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FCBGA

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繼興森科技后，又一巨頭啟動FCBGA封裝載板項目

2022年，全球“芯片荒”持續發酵，高端載板迎來“巨量擴產”，新周期印制線路板產業發展已悄然變化。目前，高端載板需求遠大于產能。數據顯示，2021年ABF載板需求量28億片，2023年需求量將快速增加到41億片

FCBGA IC載板珠海越亞越芯半導體擴產項目 2022-02-16
興森科技：擬投資60億廣州FCBGA封裝基板項目

2月8日晚間，興森科技在投資平臺發布公告，擬投資60億自建廣州FCBGA封裝基板生產和研發基地項目。圖片來源：興森科技公告這個大規模載板擴產項目落戶廣州知識城灣區半導體產業園，總占地面積近8萬平方米。

興森科技擴產封裝基板項目 2022-02-10

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