【東芯半導(dǎo)體】參與“維科杯·OFweek 2025（第十屆）人工智能行業(yè)年度評(píng)選”

2025-06-06 17:24

維科杯 · OFweek 2025（第十屆）人工智能行業(yè)年度評(píng)選（OFweek 10th AI Awards 2025）由中國高科技行業(yè)門戶維科網(wǎng)主辦、維科網(wǎng)人工智能承辦，該評(píng)選是人工智能行業(yè)內(nèi)的一大品牌盛會(huì)，亦是高科技行業(yè)具有專業(yè)性、影響力的評(píng)選之一。

此次活動(dòng)旨在為人工智能行業(yè)的產(chǎn)品、技術(shù)和企業(yè)搭建品牌傳播展示平臺(tái)，并借助 OFweek 平臺(tái)資源及影響力，向行業(yè)用戶和市場(chǎng)推介創(chuàng)新產(chǎn)品與方案，鼓勵(lì)更多企業(yè)投入技術(shù)創(chuàng)新；同時(shí)為行業(yè)輸送更多創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)，一同暢想人工智能行業(yè)的未來。

本次評(píng)選活動(dòng)報(bào)名截止時(shí)間是 6 月 13 日，并于 2025 年 6 月 18 日－ 6 月 27 日進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)投票階段，7 月 30 日在深圳舉辦盛大的頒獎(jiǎng)典禮。目前，活動(dòng)正處于火熱的企業(yè)申報(bào)階段，業(yè)內(nèi)企業(yè)積極響應(yīng)。

參評(píng)企業(yè)

東芯半導(dǎo)體股份有限公司成立于2014年，總部位于上海，在深圳、南京、香港、韓國均設(shè)有分公司或子公司，作為Fabless芯片企業(yè)，東芯半導(dǎo)體擁有獨(dú)立自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，是目前國內(nèi)少數(shù)可以同時(shí)提供NAND/NOR/DRAM設(shè)計(jì)工藝和產(chǎn)品方案的存儲(chǔ)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)公司。

參評(píng)信息

申報(bào)獎(jiǎng)項(xiàng)：維科杯·OFweek 2025人工智能行業(yè)優(yōu)秀創(chuàng)新力產(chǎn)品獎(jiǎng)

產(chǎn)品名稱： 8Gb 3.3V SPI NAND Flash(DS35Q8GM-IG)

產(chǎn)品特點(diǎn)：

2014年推出。單芯片設(shè)計(jì)的串行通信方案，引腳少、封裝尺寸小，且在同一顆粒上集成了存儲(chǔ)陣列和控制器，并帶有內(nèi)部 ECC 模塊。

參評(píng)理由：

產(chǎn)品參數(shù)

容量：8Gb

電壓：3.3V

速度：104MHz

溫度：-40℃ - 85℃

封裝：LGA 8x6

產(chǎn)品在滿足數(shù)據(jù)傳輸效率的同時(shí)，既節(jié)約了空間，又提升了穩(wěn)定性。不僅能滿足常規(guī)應(yīng)用場(chǎng)景，使其在目前日益普及的由電池驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中保持低功耗，有效延長(zhǎng)設(shè)備的待機(jī)時(shí)間，也更靈活地適用于不同應(yīng)用場(chǎng)景，目前產(chǎn)品已適用于送餐機(jī)器人，賦能推動(dòng)智聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展。