一場被低估的芯片暗戰(zhàn)：AI/AR眼鏡的“心臟戰(zhàn)爭”

2026-01-30 16:57

當 Meta 的 Ray-Ban 智能眼鏡年銷量突破 200 萬臺，阿里夸克 AI 眼鏡開售 4 小時就沖上各大平臺熱銷榜，小米用僅 40 克的重量殺入千元檔 AI 眼鏡市場，連理想汽車都高調推出自家的 Livis AI 眼鏡……是不是突然覺得：AI + AR 眼鏡的時代，真的要來了？

發(fā)布會一場接一場，產(chǎn)品一款接一款，“百鏡大戰(zhàn)”打得熱火朝天。但熱鬧歸熱鬧，在這場轟轟烈烈的混戰(zhàn)背后，真正決定勝負的關鍵戰(zhàn)場，卻安靜得幾乎沒人提起。

它不在發(fā)布會的聚光燈下，也不在天花亂墜的營銷話術里，而是藏在一副不到 50 克的眼鏡框中，藏在一顆指甲蓋大小的芯片里。

這是一場關于算力、功耗和體積的極限拉扯，更是一場被嚴重低估的“心臟戰(zhàn)爭”：誰掌握了那顆為 AI /AR眼鏡量身定制的“芯”，誰才真正握住了通往未來的入場券。

為什么手機芯片，救不了 AR 眼鏡？

很多人第一反應是：“不就是個迷你手機嗎？塞個驍龍芯片，加點內存，不就搞定了？”聽起來挺合理，對吧？畢竟現(xiàn)在的手機都能跑大模型了，眼鏡為啥不行？

想法很美好，現(xiàn)實很骨感。

我們先看看一副主流 AI+AR 眼鏡到底要干啥：

實時空間感知（SLAM）

多攝像頭視覺處理

眼動追蹤

本地運行 AI 語音助手

驅動高刷新率 Micro-OLED 屏幕

還得續(xù)航夠久、不能發(fā)燙、戴著舒服

這些任務聽起來是不是很“手機”？但問題恰恰出在這里：眼鏡不是縮小版手機。它是一臺始終在線、高度并行、極度受限的邊緣計算設備——沒有風扇、不能發(fā)熱、全天候待命，還得一整天戴著不累。

說白了：能跑≠能用，能用≠好用，好用≠可持續(xù)。

你在手機上刷視頻發(fā)熱無所謂，但在眼鏡上哪怕多一度，用戶都會覺得“燙臉”。更何況還得戴一整天。所以，把手機那一套搬過來？行不通。

當前主流芯片架構，誰才是未來？

在沒有完美通用芯片方案的當下，只能八仙過海、各顯神通。目前市場上逐漸形成了三種主流芯片架構路線：

SoC （系統(tǒng)級芯片）單打獨斗派，這類方案沿襲手機邏輯，把 CPU、GPU、NPU、ISP 全塞進一顆 SoC，追求“一芯搞定所有”。優(yōu)勢很明顯：開發(fā)門檻低、生態(tài)成熟、適合快速量產(chǎn)。

比如早期的 Ray-Ban Meta 第一代，用的就是高通 4100。到了第二代，才升級為專為智能眼鏡打造的驍龍 AR1。但即便如此，Meta 還是額外引入了 NXP 的協(xié)處理器來分擔任務——這才勉強實現(xiàn)了約 8 小時的混合續(xù)航（聽歌+通話+拍照）。

但這其實說明了一個事實：就連高通這樣的巨頭，也承認“單靠一顆 SoC”，在眼鏡場景下已經(jīng)力不從心。

SoC + MCU （微控制單元）協(xié)同作戰(zhàn)派，這套打法的核心思想是：“別讓一個人干所有活。”這種分工明確的設計，能在性能和功耗之間找到更好的平衡點。

典型代表就是小米 2025 年推出的 AI 眼鏡，采用高通 AR1 + 恒玄 BES2700 雙芯方案：高通負責復雜 AI任務，恒玄專注音頻處理，整體功耗大幅優(yōu)化。創(chuàng)維推出的 A6 系列AI眼鏡也走了類似路線，搭載了高通驍龍AR1 + BES2800處理器。

MCU + ISP （圖像信號處理器），相比前面兩種“堆料”路線，這一派走的是極簡主義風格。優(yōu)勢是成本更低、重量更輕、續(xù)航更長，但調試難度更高。

最典型的例子就是理想 Livis 眼鏡，采用了恒玄 BES2800 主控 + 研極微獨立 ISP 的組合。沒有盲目堆算力，而是根據(jù)核心場景（如車控聯(lián)動、語音交互）精準匹配硬件，反而打出差異化優(yōu)勢。

在剛剛過去的 CES 2026 上，傳音旗下 Infinix 展出的 AI Glasses Pro，以及德國品牌 L’Atitude 52°N 的產(chǎn)品，也是采用了“恒玄 BES2800 + 研極微 ISP”的組合方案。這也說明：一條新的技術路徑正在崛起。

與此同時，一種新勢力正在浮出水面——專為 AI 可穿戴設備打造的獨立 ISP 芯片，開始走向臺前。以萬有引力、瑞芯微等為代表的國產(chǎn)廠商，正在成為平衡性能與功耗的關鍵變量。它們更勝在“專注”：針對圖像處理、低延遲傳輸、低功耗運行做了深度優(yōu)化，特別適合智能眼鏡這類對能效比要求極高的終端。

可以說，這場“芯”級戰(zhàn)爭，已經(jīng)從“有沒有”，進化到了“專不專”。

芯片玩家大盤點：新舊勢力的角力

接下來，咱們來看看這場看不見硝煙的“芯片暗戰(zhàn)”中，都有哪些關鍵角色。

傳統(tǒng)巨頭：穩(wěn)中求變

高通：目前仍是 AR/XR 芯片市場的“老大哥”。2025 年 6 月發(fā)布驍龍 AR1+ Gen 1芯片，專為高端智能眼鏡設計，算是正式宣告“All in 智能眼鏡”。

華為海思：早在 2020 年就發(fā)布了 XR 芯片平臺，首款芯片支持 8K 解碼，集成 GPU 和 NPU，用于 Rokid Vision 眼鏡。但此后再無大動作，略顯沉寂。

國產(chǎn)自研軍團： “破局者”的沖鋒

萬有引力：核心團隊來自蘋果、Meta，帶著對空間計算的深刻理解入局。2025 年 11 月推出專為 AI 眼鏡打造的 ISP 芯片——極眸 G-VX100。據(jù)悉，極眸 G-VX100 支持 1600 萬像素超清拍攝和 4K 30fps 視頻錄制能力，并集成空間視頻拍攝與眼動追蹤功能。芯片采用超低功耗專用子系統(tǒng)，結合全球首創(chuàng)多模態(tài)喚醒技術“MMA（multi-model-activation ）”。

瑞芯微：在音頻、視頻、顯示、ISP 等領域有長期積累，RV 系列芯片已用于多個 AI 眼鏡項目。據(jù)悉下一代旗艦芯片正重點演進 AI 眼鏡方向，野心不小。

XREAL：不止做眼鏡，還自己造芯。自研的 X1 空間計算芯片，是全球首顆專為空間顯示定制的芯片。此外，XREAL 1S還首次通過自研X1芯片，實現(xiàn)全球首創(chuàng)的系統(tǒng)級實時2D轉3D能力。

恒玄科技：BES2800 芯片全球市占率超 30%，是 Meta Ray-Ban 的獨家供應商。新一代 BES3000 系列功耗降低 40%，算力提升至 12TOPS，適配獨立型終端眼鏡。

六角形半導體：專注于高性能芯片研發(fā)，2026年1月發(fā)布其核心產(chǎn)品為AI+AR眼鏡主控SoC芯片“天相芯”，主打低功耗與高集成度。&zwnj;&zwnj;

還有一些玩家選擇“繞道走”——我不親自造芯，但我來定義玩法。

比如雷鳥創(chuàng)新，聯(lián)合畫質芯片公司 Pixelworks 推出了 AR 專用畫質芯片“Vision 4000”，讓芯片適配穿戴影屏場景，專門優(yōu)化穿戴屏的色彩、對比度和沉浸感，解決“看得清但不好看”的老大難問題。

小結

在這場“百鏡大戰(zhàn)”中，硬件形態(tài)或許千變萬化，但勝負手早已鎖定：

誰掌控了那顆“為 AR 而生”的芯片，誰就真正握住了下一代入口的鑰匙。

而現(xiàn)在，戰(zhàn)火已燃，只待破曉。

文 / Vivi

（文中未注明圖片均來自網(wǎng)絡）