全球半導體行業正迎來新一輪由 AI 驅動的漲價潮，其核心矛盾在于供給無法跟上爆發式增長的需求。這種短缺已非周期性波動，而是一次結構性的產業重塑。
這并非危言聳聽。存儲芯片，特別是 DRAM，對確保各類電子設備流暢運行至關重要。而當下，AI 數據中心的爆炸式增長已導致需求激增，供需失衡正迅速傳導至整個消費電子產業鏈。
AI 工作負載高度依賴內存，訓練和推理系統需要巨大的持久內存占用和極高的帶寬。單臺 AI 服務器的 DRAM 配置需求已飆升至傳統服務器的 8 倍。
以英偉達的 DGX GB300 服務器機柜為例，單系統就使用多達 20TB 的高帶寬內存（HBM），另搭載 17TB的 DDR 內存。這些原本也應用于手機、電腦的芯片，正被 AI 基礎設施大量吸納。
全鏈條漲價
生產先進 HBM 會嚴重擠占傳統 DRAM 的產能。美光高管指出，HBM 的晶圓產能消耗量達到標準 DRAM 的 3 倍以上。為滿足利潤更豐厚的 HBM 訂單，制造商正將產能轉向 AI 領域。
“我一直跟所有人說，如果你想要什么設備，就現在買。” TrendForce 的高級研究副總裁 Avril Wu 坦言，她自己也已經提前購入了一部 iPhone 17。
供需失衡迅速轉化為價格信號，制造環節首當其沖。臺積電最新的 2nm 制程價格相比 3nm 至少上漲 50%。存儲芯片巨頭三星已大幅調價，其 DRAM 產品漲幅高達 30%，交貨期也從單月延長至半年以上。
生產先進 HBM 會嚴重擠占傳統 DRAM 的產能。美光高管指出，HBM 的晶圓產能消耗量達到標準 DRAM 的 3 倍以上。為滿足利潤更豐厚的 HBM 訂單，制造商正將產能轉向 AI 領域。
直面成本壓力
內存芯片的短缺與漲價，正沿著供應鏈向下游傳導，迫使 PC、手機等消費電子廠商做出艱難選擇。
戴爾首席運營官杰夫·克拉克直言，該公司“從未見過成本上漲如此之快”。他坦言，成本的上升終將波及消費者，公司可能調整部分設備定價。
同樣的壓力也出現在手機行業。小米在財報中提到，存儲器等元器件漲價是其手機毛利率下降的原因之一，公司可能會通過產品漲價來部分消化成本壓力。
面對即將到來的供應緊張，一些廠商開始采取防御性策略。聯想透露，其內存庫存水平較往年高出約 50%。與此同時，華碩也在加速囤貨。
分析普遍認為，這場由 AI 引發的芯片短缺在短期內無解，根本原因在于產能擴張面臨物理和時間上的瓶頸。
TrendForce 的 Avril Wu 指出，存儲芯片行業面臨顯著瓶頸。到 2026 年底，芯片制造商現有工廠的產能擴張將達到極限。而新的晶圓廠從建設到投產需要數年時間。
全球頂級內存制造商的擴產計劃證實了這一點。美光計劃在愛達荷州新建的工廠，預計要到 2027 年才能投入運營。該公司已宣布其 2026 財年的 HBM 產能全部售罄，2027 年的訂單也迅速填滿。
巨頭們的戰略布局加劇了產能爭奪。據報道，OpenAI 已為其“星際之門”數據中心計劃，預定了全球超過三分之一的先進內存產能。這使得其他客戶獲取芯片的空間被進一步壓縮。
行業巨頭美光科技已發出預警，2026 年全球可能面臨史上最嚴重的存儲芯片短缺。其首席執行官預計，在可預見的未來，行業總供應量將遠低于需求量。
參考資料：
https://36kr.com/p/3570969190464640
https://www.npr.org/2025/12/28/nx-s1-5656190/ai-chips-memory-prices-ram
https://www.36kr.com/p/3481560825469827
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