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一顆芯片，在美國出口管制的審查里躺了11個月，最終順利拿到。這本身就是一個信號。

在2026年中國電動汽車百人會論壇上，黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章帶來的信息量，遠(yuǎn)不止一款芯片。他從物理AI的技術(shù)趨勢講起，點(diǎn)出了一個被多數(shù)人忽視的結(jié)構(gòu)性風(fēng)險——半導(dǎo)體產(chǎn)能正在觸及物理極限，這不是周期性波動，而是整個行業(yè)需要重新部署供應(yīng)鏈的信號。

讀完這篇，你會得到：VLA+世界模型為何可能超越人類駕駛、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈到底哪里出了問題、華山A2000六大核心突破是什么、以及黑芝麻的下一個戰(zhàn)場在哪里。

VLA + 世界模型：為什么單記章認(rèn)為AI能超越人類駕駛

單記章在論壇開場就拋出了一個大判斷：VLA加上世界模型，是高階智能駕駛未來最有可能的技術(shù)路線，而且有機(jī)會超越人類的駕駛能力。

邏輯是這樣的：VLA（視覺語言行動模型）負(fù)責(zé)感知當(dāng)前環(huán)境、學(xué)習(xí)歷史駕駛模式，決定下一步動作；世界模型負(fù)責(zé)推演未來5到10秒內(nèi)，道路上每一個目標(biāo)——行人、車輛、障礙物——會如何互動。兩者結(jié)合，等于讓AI既能"看當(dāng)下"又能"推未來"。

他用AlphaGo做類比：AI在圍棋領(lǐng)域超越人類，靠的不是記住人類下過的棋，而是推演每一步落子后的未來局面。VLA+世界模型對駕駛的價值，與此如出一轍。關(guān)鍵是，這套架構(gòu)不只跑在云端——單記章明確說，世界模型和VLA會同時部署到端側(cè)、部署到車上。這對芯片算力提出了極高要求。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈告急：這是結(jié)構(gòu)性問題，不是周期波動

這是單記章演講里最值得整個行業(yè)警惕的一段，但也最容易被人略過。

他指出：英偉達(dá)、谷歌、華為等公司的云端計算芯片，芯片面積已經(jīng)逼近光刻的物理極限，無法再通過增大面積來提升算力。部分公司甚至開始用整塊晶圓來做單顆計算芯片——這已經(jīng)是走投無路時的選擇。

同時，智能駕駛對車載算力的需求還在爆炸式增長——已經(jīng)有公司在談幾千TOPS的車端算力部署，這進(jìn)一步推高了對先進(jìn)制程產(chǎn)能的需求。而先進(jìn)制程產(chǎn)能，基本上已經(jīng)排滿了。

單記章的判斷：DDR漲價、芯片產(chǎn)能緊張，是結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能緊缺，不是短期周期性波動。他的建議是：芯片廠、Tier1、車企，都需要提前部署供應(yīng)鏈多元化，不能等到斷貨再行動。

這個判斷背后有一個直接的自我佐證：華山A2000就是在這種思考下設(shè)計出來的——如何在端側(cè)用有限的芯片面積，跑出最高的AI算力效率。

華山A2000：六大突破，等了11個月的芯片

華山A2000在2025年初就已流片完成，但因?yàn)樾阅芎图�成度超過了美國芯片出口管制（BIS）的紅線，整整經(jīng)歷了11個月的審查，最終在去年底順利拿到。這個細(xì)節(jié)本身就說明了這顆芯片的性能水位。

單記章介紹了六個核心技術(shù)特點(diǎn)，每一個都直指行業(yè)痛點(diǎn)：

①全鏈路浮點(diǎn)計算——支持FP32、FP16、FP8、int16、int8、int4，原生支持當(dāng)前所有主流AI模型格式，無需量化損失，直接部署

②NPU雙鏈路安全冗余——不只是CPU、GPU做安全冗余，NPU的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算也做到了雙鏈路冗余，這在行業(yè)內(nèi)屬于少見

③Chip-to-Chip擴(kuò)展——多芯片互聯(lián)，整體算力可擴(kuò)展至數(shù)千TOPS，滿足L3、L4級別的高算力需求

④單芯片推理+數(shù)據(jù)閉環(huán)——同一顆芯片在推理的同時完成數(shù)據(jù)回流，不需要額外增加硬件成本，對機(jī)器人和智能駕駛都極為關(guān)鍵

⑤近存計算架構(gòu)——大幅降低對DDR帶寬的依賴，直接減少AI計算延遲。在當(dāng)前DDR漲價背景下，這個設(shè)計的價值更加突出

⑥0.001 lux低光增強(qiáng)——3D低光增強(qiáng)單元，在千分之一勒克斯的極暗環(huán)境下仍能清晰成像，同時支持AI直接處理圖像傳感器原始數(shù)據(jù)

算力覆蓋：單芯片200 TOPS到1000 TOPS，從城區(qū)NOA一直到L4全自動駕駛，全覆蓋。還有3L三層安全架構(gòu)保障硬件隔離安全。

五個里程碑，勾勒一家公司的十年軌跡

單記章在論壇上快速梳理了公司的幾個關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，信息密度很高：

2023年，黑芝麻智能率先推出艙駕融合方案，而且已經(jīng)量產(chǎn)——這比地平線余凱在同場演講里宣布"今年4月發(fā)布"早了兩年多。

2024年，成功IPO，成為A股AI芯片、智能駕駛芯片的第一股。

2025年，業(yè)務(wù)增長超過75%，單記章表示2026年增速還會繼續(xù)超過這個水平。

2026年初，完成中國AI芯片行業(yè)第一例并購，進(jìn)一步豐富端側(cè)推理產(chǎn)品線。

2026年全年目標(biāo)：芯片出貨量超過1000萬顆。

下一個戰(zhàn)場：端側(cè)推理 + 具身智能

智能駕駛是黑芝麻智能的基本盤，但單記章明確說，這不是終點(diǎn)。

端側(cè)推理的整體市場，未來5年復(fù)合增長率預(yù)計超過40%——這涵蓋邊緣計算、工業(yè)、消費(fèi)電子等大量場景，并購之后，黑芝麻智能已經(jīng)實(shí)現(xiàn)全面覆蓋。

具身智能，也就是機(jī)器人，被單記章列為"下一個非常大的市場"。他的邏輯很實(shí)在：黑芝麻智能在車規(guī)量產(chǎn)上積累的工程經(jīng)驗(yàn)——高可靠性、安全冗余、極端環(huán)境適應(yīng)——天然適合平移到機(jī)器人領(lǐng)域。

黑芝麻智能的產(chǎn)品矩陣：華山系列（高算力智駕）+ 武當(dāng)系列（低算力ADAS）+ 并購后的端側(cè)推理產(chǎn)品線——從智能駕駛到機(jī)器人，全端側(cè)覆蓋。

讀完這篇，你已經(jīng)拿到了

①一個技術(shù)判斷：VLA+世界模型端側(cè)部署，是超越人類駕駛能力的可行路線，AlphaGo的邏輯在智駕領(lǐng)域正在復(fù)現(xiàn)

②一個供應(yīng)鏈預(yù)警：半導(dǎo)體產(chǎn)能觸頂是結(jié)構(gòu)性問題，DDR漲價不是短期波動，車企和Tier1需要現(xiàn)在開始部署多元化供應(yīng)鏈

③一顆等了11個月的芯片：華山A2000六大突破，200T~1000T全覆蓋，全浮點(diǎn)+近存計算+NPU雙鏈路安全

④一張清晰的戰(zhàn)略地圖：智駕基本盤+端側(cè)推理擴(kuò)張+具身智能布局，三條腿同步走，2026年出貨目標(biāo)1000萬顆

單記章在演講里留下了一句話，道出了整個端側(cè)AI芯片賽道的底層邏輯：

"世界模型和VLA，會同時部署到端側(cè)、部署到車上——這對芯片的計算能力，提出了極高的要求。"

算力不是目的，讓AI真正在車上跑起來，才是。

本文根據(jù)黑芝麻智能單記章在2026年中國電動汽車百人會論壇演講實(shí)錄整理，采用Jack的洞察和表達(dá)AI skills，力求客觀呈現(xiàn)演講核心信息與行業(yè)趨勢，給行業(yè)帶來一些信息和啟示，不代表Vehicle立場。

*未經(jīng)準(zhǔn)許嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載和摘錄-

       原文標(biāo)題 : 2026百人會論壇：黑芝麻智能｜華山A2000過美國審查11個月，端側(cè)AI算力國產(chǎn)突破