HBM
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產業丨熱度高過HBM，量產在即的SOCAMM2競爭勢態白熱化
前言： 過去三年，HBM始終是半導體行業的絕對頂流，但進入2026年，SOCAMM2正在以遠超行業預期的速度升溫，熱度甚至蓋過了處于產能爬坡期的HBM4。 SOCAMM2成為AI存儲的補位者 SOCA
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趨勢丨HBM升級=HBF？高帶寬閃存如何破解AI算力的“內存墻”
前言：當AI大模型的參數規模邁向萬億級，上下文窗口突破百萬token，HBM（高帶寬內存）雖快，但容量有限且成本高昂；NAND閃存雖大，但帶寬不足。在這個算力與存儲的斷層之間，一種名為HBF（高帶寬閃
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大模型日報| 字節跳動對多模態又有了新創意，HBM刻蝕需求爆發
01 重大發布（新模型/產品/開源） ①阿里千問開源持續進行中：Embedding與Reranker系列登場 阿里通義千問團隊于1月8日再度開源兩款名為模型Qwen3-VL-Embedding和Qwe
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HBF、HMC等四大存儲，誰能力敵HBM
HBM（高帶寬內存）作為當前AI加速器GPU的核心配置，憑借垂直堆疊的薄DRAM芯片結構，以超高數據帶寬為AI訓練與推理提供了關鍵支撐，成為AI算力爆發的重要基石。 然而，HBM存在兩大顯著短板：一是
存儲 2026-01-05 -
華為公布昇騰芯片三年計劃，自研HBM曝光
華為今天宣布，以后 AI 訓練最缺的 “內存” 它自己造，三年出四款新芯片，年年升級，2028 年給出最大驚喜。 9 月 18 日，上海全聯接大會現場，華為輪值董事長徐直軍首次透露 “華為昇騰芯片”
華為 2025-09-19 -
新AI內存：英偉達押注，比肩HBM
在算力需求指數級增長的今天，存儲技術正經歷著從"被動容器"到"主動參與者"的范式轉變。SOCAMM的誕生，標志著內存模塊首次實現了對計算需求的動態響應能力。其同步架構通過統一時鐘信號實現數據傳輸的
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美光：“過熱”的HBM，會從缺貨走向過剩嗎？
在對存儲行業進行整體分析后，本文主要是具體測算HBM的供需關系以及相關公司的業績增量情況。 通過對具體量的分析測算，海豚君對當前HBM的供需情況有所擔憂。當前主流機構普遍都認為HBM的供不應求局面仍將持續下去
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AI存儲：HBM抓著英偉達的命門
存儲行業在經歷近2年的下滑后，價格端又迎來了上漲。存儲本身具有周期性，供需變化直接影響存儲芯片的價格走向。而本輪不同的是，在AIGC等新應用的推動下，存儲行業有望迎來“周期+成長”的共振
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三星將推出人工智能處理能力的高帶寬存儲器HBM－PIM
目前HBM－PIM正在人工智能加速器內進行測試，所有驗證工作預計將在2021年上半年完成。
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