2021年1-7月中國集成電路投融資數據解讀
集成電路行業相關公司：光迅科技（002281）、大唐電信（600198）、士蘭微（600460）、恒潤高科（836021）、國民技術（300077）、中芯國際（688981）等。
本文核心數據：投融資數量、投融資區域分布、投融資金額、投融資輪次
投融資事件數量：合計達117起，1月最多
2021年1－7月，我國集成電路行業共發生117起投融資事件，1月份發生最多投融資事件，共計26起。
投融資區域分布：江蘇、上海、北京和廣東
從地理區域分布來看，集成電路行業投融資事件的發生地主要集中于江蘇、上海、北京和廣東地區；江蘇、上海、北京和廣東分別發生24起、23起、22起和21起集成電路投融資事件。
投融資階段：處于Pre－A輪－A＋輪的事件為42起
從投融資階段來看，處于Pre－A輪－A＋輪階段的投融資事件數量最多，是排名第二的戰略投資階段事件數量的一倍之多，事件數量為42起。
投融資金額：集成電路行業大額融資較多
——億級及以上的事件占比高達45．30％
從融資金額來看，2021年1－7月，集成電路的億級及以上投融資事件高達53件，占總事件數量的45．30％；其中十億級和億級事件分別為8起和45起。
——Top5事件獲投金額均不低于20億人民幣
2021年1－7月，在集成電路行業融資金額Top5事件的獲投金額均大于20億人民幣，且融資金額最高高達53．5億元。值得注意的是，地平線機器人在Top5事件中占據2起事件。
注：融資額已按照當日匯率進行換算。
——地平線機器人半年內從C2階段融資至C7階段
值得注意的是，地平線機器人從2021年1－7月，共融資6次，從C2－C7輪；刨除為披露金額的投融資事件，在該時間段中，其融資額共計10．5億美元，約68．68億人民幣，且已披露融資額的事件，融資額均不低于20億人民幣。
以上數據參考前瞻產業研究院《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》等，同時前瞻產業研究院還提供產業大數據、產業研究、產業鏈咨詢、產業圖譜、產業規劃、園區規劃、產業招商引資、IPO募投可研、招股說明書撰寫等解決方案。
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來源：前瞻產業研究院
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