芯密科技完成超億元A輪融資，擁有國內首個半導體全氟密封產線

2021-12-06 15:34

“湖杉資本與中芯聚源領投。”

作者：康佑醍編輯：tuya出品：財經涂鴉

根據天眼查App信息，12月1日，半導體全氟密封產品制造商芯密科技完成超億元的A輪融資。本次投資由湖杉資本與中芯聚源領投，清大海峽跟投，老股東中南創投進一步追加投資，這是芯密科技成立以來的第二次融資。今年4月，深創投和中南創投注資芯密科技完成天使輪融資。

芯密科技CEO謝昌杰表示本，次融資將進一步加速芯密科技在技術開發、產能擴充、人才引進等關鍵環節的進度，為加速高端全氟密封圈的國產化進程、補齊半導體核心零部件短板提供助力。

芯密科技成立于2020年1月，位于上海臨港新片區，是一家專業半導體全氟密封產品制造商，專注于高端密封材料與產品解決方案，擁有國內首個半導體全氟密封產線，其產品具備超潔凈、耐高溫、耐腐蝕的特性。公司集研發、設計、制造、銷售能力于一體，與國外同類公司相比，效率更高，訂制產品的時間一般在三周左右，這一周期是同行的一半。

芯密科技首席執行官謝昌杰曾表示：“半導體生產工藝中經常有含氟、含氫氣體遇到高溫的情況，當處于高能態的氣體流接觸到改性材料的表面，會引起材料表面物理和化學的變化，對密封材料形成很強的腐蝕。”而芯密科技則針對半導體密封問題給出了自己的解決方案，其產品全氟彈性體（FFKM）是由單體組成的三元共聚物，其中所有的氫原子均被氟取代。分子鏈中不含氫，可顯著提高其耐化學性和耐熱性，以適應半導體制造過程中嚴苛的環境要求（包括高溫、腐蝕性氣體、等離子體、高潔凈度等）。