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光華芯CJC5430_24位音頻模數轉換器-音頻ADC解決方案

由工采網代理的光華芯CJC5340是一款24位、192 kHz高精度音頻模數轉換器(ADC)該芯片集采樣、模數轉換和抗混疊濾波于一體,以串行格式輸出左右聲道信號,支持每通道高達200 kHz的采樣率,

| 2025-04-11 17:12 評論

存儲市場再變,開始漲價浪潮!

前言:由于去年NAND產品價格低迷,為預防供過于求的問題,美光、三星、SK海力士、鎧俠等公司自2024年第四季度起陸續實施了減產措施。 盡管減產的幅度不及之前,但這些措施緩解了市場供需失衡的狀況。 此前,分析機構預測2025年上半年NAND價格將持續下跌,直至下半年才可能有所改善

| 2025-04-11 16:19 評論

Melexis推出32×24紅外陣列傳感器芯片MLX90642,樹立熱成像感應技術的新標桿

2025年04月11日,比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布,推出革命性熱成像傳感器芯片MLX90642。該芯片搭載32×24像素紅外(IR)陣列,樹立行業新標桿

| 2025-04-11 15:56 評論

2025慕尼黑上海電子展揭示技術密碼:機器人行業蓬勃發展,半導體“芯臟”如何給予支撐?

隨著宇樹人形機器人在今年春晚的一舞,給機器人領域的發展再添一把火。在過去十年間,中國工業機器人安裝量的全球占比已經從約五分之一提升至超過全球總需求的一半。中國本土機器人制造商也已顯著擴大了國內市場份額:本地供應商在中國工業機器人年安裝量中的占比從2020年的30%提升至2023年的47%

其它 | 2025-04-11 14:17 評論

三星內存芯片第一的時代,被AI終結了

眾所周知,存儲芯片其實種類非常多的,但最主要的其實就兩種。 一種是DRAM芯片,也就是大家熟悉的內存芯片,還包括這兩年最火的HBM,也屬于DRAM內存的一種。 還有一種是NAND芯片,這就是大家熟悉的SSD,U盤等使用的芯片,這里主要是存儲數據的芯片

| 2025-04-11 14:06 評論

IBM推出新一代大型機:AI性能比前代高7.5倍

芝能智芯出品 IBM推出了其最新一代大型機IBM z17,延續了IBM Z系列在關鍵任務負載上的安全性和可靠性傳統,還通過全新設計的Telum II處理器和Spyre AI加速器卡,將人工智能(AI)能力深度融入系統架構

| 2025-04-11 13:37 評論

從測試到芯片全鏈條覆蓋,慕尼黑上海電子展解碼儲能技術盛宴

隨著全球電力行業向低碳環保的轉變加速,以及歐盟碳關稅即將全面實施等多重因素的疊加影響,加速了新型儲能技術的發展。2024年,我國也首次將“發展新型儲能”寫入了政府工作報告。儲能技術的跨越式發展,也推動了一系列半導體技術的創新發展,如功率器件、固態/半固態電池、鈉離子儲能等

其它 | 2025-04-11 11:29 評論

汽車芯片制造產業流向中國

在全球汽車產業加速向電動化、智能化轉型的浪潮中,汽車芯片作為汽車的 “大腦” 和 “神經中樞”,其重要性不言而喻。近年來,一個顯著的趨勢是汽車芯片制造產業正逐步流向中國

| 2025-04-11 09:02 評論

敏源MST三合一傳感器(土壤水分/電導率/溫度)

敏源傳感推出MST(Mysentech Soil Trio)三合一傳感器,集土壤水分、電導率(EC)和溫度測量于一體,集成了高精度數字傳感技術與嵌入式算法,通過多維度參數采集與智能補償,為農業灌溉、土壤研究等場景提供精準數據支持

| 2025-04-10 17:29 評論

AI+智駕+機器人狂飆背后的秘密:4月15日看這家研發服務平臺如何重塑創新邊界

當下最熱門的行業有哪些?AI、智駕和機器人無疑位居前列。而在智能汽車、人形機器人、AI服務器等前沿科技領域蓬勃發展的背后,先進技術、優質產品和創新服務始終是不可或缺的核心支撐,驅動著這些行業的持續突破。作為電子產業技術服務領軍企業

其它 | 2025-04-10 17:13 評論

AI+智駕+機器人創新狂飆:4月15日世強硬創亮相慕尼黑上海電子展

當下,AI、智能駕駛和機器人無疑是行業熱點,而智能汽車、人形機器人、AI服務器等前沿領域的蓬勃發展,離不開先進技術、優質產品和創新服務的強力支撐。作為電子產業技術服務領軍企業,世強硬創將攜六大前沿解決方案亮相2025年慕尼黑上海電子展

其它 | 2025-04-10 17:01 評論

2025 年第一季度,芯片初創企業融資全景洞察

芝能智芯出品2025年第一季度,全球芯片行業迎來了顯著的投資熱潮,尤其是在人工智能(AI)芯片和數據中心通信領域。據統計,75家初創公司共籌集了超過20億美元的資金,AI硬件及其支持技術成為本季度亮點

工藝/制造 | 2025-04-10 15:47 評論

手機芯片,開始角逐先進封裝

日前,華為發布了手機PuraX,引發行業熱烈關注。而就在最近的拆解視頻中顯示,剛開賣的手機拆出來的芯片,比原來厚了一大截。華為Pura X搭載的麒麟9020芯片采用全新一體式封裝工藝。拆解視頻顯示,麒

工藝/制造 | 2025-04-10 15:47 評論

追趕者到規則觸碰者,地平線征程6P芯片能讓大眾智駕絲滑進化

“幻想市場未來會自行改善,或認為消費者會愿意支付更高溢價,這種觀念是錯誤的”。面對國內獨特且不可逆的汽車智能化大趨勢,大眾汽車中國CEO貝瑞德直言,過去CARIAD中國更注重項目執行,未來,CARIAD中國將成為一家全面的軟件開發企業,在中國本土進行開發

工藝/制造 | 2025-04-10 15:45 評論

一款采用甚高頻的LC諧振方法的高集成度雙通道電容型傳感芯片

‌電容型傳感芯片的工作原理‌基于電容原理,通過感知周圍環境的電容變化來檢測目標物體的位置和狀態。具體來說,電容型傳感芯片包含兩個導體(通常是金屬電極),當這兩個導體之間存在電場時,它們會形成一個電容

| 2025-04-10 15:33 評論

關稅大戰下,汽車芯片會漲價嗎

作者 | 楊 璐 編輯 | 沈天香出品 | 幫寧工作室(gbngzs) 4月9日,美國“對等關稅”落地生效,對中國商品征收的關稅上漲至104%

| 2025-04-10 15:32 評論

汽車集成式架構下如何選擇芯片:功能和算力需求

芝能智芯出品 智能汽車時代的到來,汽車電子電氣架構正從傳統的分布式系統向中央+區域架構轉變,實現算力集中、接口標準化以及軟件定義汽車(SDV)的目標。 芯片選型不再局限于單一性能指標,而是需要從體系化設計的視角出發,綜合考量中央計算平臺的高性能SoC和區域控制器的功能安全MCU需求

| 2025-04-10 15:08 評論

三星的先進封裝技術:應對高性能計算與AI的挑戰

芝能智芯出品 半導體行業,HPC(高性能計算)和AI(人工智能)是兩塊最主要的需求,也對半導體行業產生了巨大的的沖擊。AI模型的算力需求從GPT-1到GPT-4增長了百萬倍,數據處理能力的瓶頸愈發明顯,而摩爾定律的放緩讓傳統制程技術捉襟見肘

| 2025-04-10 15:05 評論
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