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MCU沒有退路：要么上車，要么出局

當前，全球MCU市場正經歷一場前所未有的結構性調整。國際頭部廠商與本土企業之間的命運分化，折射出產業鏈價值重構的殘酷現實。瑞薩電子、恩智浦、意法半導體等傳統巨頭在2024年集體陷入營收下滑的困境：瑞薩電子宣布裁員5%，意法半導體凈利潤暴跌63%，裁員3000人

半導體并購，風起！

2024 年，政策的 “東風” 勁吹，“國九條”“科創板八條”“并購六條” 等一系列政策 重磅落地，瞬間點燃了中國半導體行業的并購引擎

中國購買下滑24%？日美歐芯片設備廠，要過苦日子了

這幾年，因為外部因素的刺激，中國一直在瘋狂的造芯。 而造芯需要大量的設備，所以這幾年，中國一直持續的從國外大量進口芯片設備，比如光刻機、離子注入機、清洗機等等。 數據顯示，2024年中國市場的芯片設備規模高達500億美元，其中80%以上從海外進口

群芯微光耦-賦能新能源汽車三電系統效能

在全球能源轉型與“雙碳”目標的驅動下，新能源汽車正以驚人的速度替代傳統燃油車；動力電池系統、電控單元及整車安全架構作為三電系統的“安全衛士”成為關鍵，群

連續6年上榜！安謀科技再獲中國IC設計成就獎“年度產業杰出貢獻IP公司”

日前，2025國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）在上海舉行。作為國內半導體產業上游的領軍企業，安謀科技（中國）有限公司（簡稱“安謀科技”）受邀出席此次盛會。

TE Connectivity調研揭示：不同國家人工智能時代的到來不一致

中國企業不買，日本芯片設備，連續2個月下滑

眾所周知，制造芯片，是需要大量的芯片設備的，比如光刻機、刻蝕機、離子注入機、清洗設備等等。 而這些半導體設備，幾乎都被美國、日本、荷蘭壟斷，這三個國家占了全球90%以上的份額。 其中美國大約在45%左右，日本占30%左右，荷蘭在15%左右

HBM4大戰

前言：AI數據中心所需的HBM和大容量eSSD等高附加值尖端內存產品的需求預計明年將持續強勁。 該產品也是三星電子、SK海力士等國內企業主導的市場。在這種形勢下，HBM成為了一個重要的突破口，這也是三大巨頭加大在這方面投入的原因之一

中國半導體設備，再進一步

格創東智亮相SEMICON China 2025，以創新方案引領中國半導體產業智能化升級

3月26日-28日,全球規模最大的半導體行業年度盛會SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心進行。作為半導體智能制造工業軟件和工業AI領域的領軍企業,格創東智以“AI激活軟硬融合,解鎖世界‘芯’格局”為主題

美光：“東風” 不遠，但等風有風險

美光科技于北京時間 2025 年 3 月 21 日早的美股盤后發布了 2025 財年第二季度財報（截止 2025 年 22 月），要點如下：1、劃重點：回血幅度還不錯。作為重中之重，下一季度（25 年

AI時代下“電子工業大米”將周期反轉？

在電子工業的浩瀚產業鏈中，有一種被稱為“工業大米”的關鍵基礎元件——多層陶瓷電容器(MLCC)。這種體積微小、成本低廉的被動元器件，卻是支撐現代電子設備穩定運行的核心部件，從智能手機到新能源汽車，從AI服務器到工業控制系統，無一不需要它的參與

地平線 2024 年報：中國智能駕駛芯片龍頭破局！

芝能智芯出品地平線作為中國智能駕駛芯片領域的領軍企業，在2024年交出了一份令人矚目的成績單。全年營收同比增長53.6%，達23.84億元，毛利率提升至77.3%，市場份額在中國高級駕駛輔助系統領域穩居40%以上，同時在高階自動駕駛市場位列獨立第三方供應商第二

CoP技術遇困境，三星將使用長江存儲專利技術

前言：對于長江存儲而言，此次向三星等頂尖存儲技術企業授予專利許可，標志著中國存儲產業歷史上的一個里程碑。深入分析此次合作的背景，可以發現這并非僅僅是[巨頭的屈服]，而是一次對技術定義權進行重新分配的重要變革

GTX314L-14通道電容觸摸芯片_電容觸控解決方案

GTX314L是韓國GreenChip推出的14通道電容式觸控芯片，采用QFN24L封裝，工作電壓1.8V至5.5V，支持I²C通信協議‌，嵌入式GreenTouch3LP&tra

2024年度村田中國CSR活動圓滿收官

近日，2024年村田中國CSR活動圓滿收官，以行動踐行責任，共建可持續未來。作為全球居先的綜合電子元器件制造商，村田一直以來致力于社會公益項目。2024年，村田中國在環境保護、教育支持、社區關懷等領域

內置16-bit ADC，分辨率0.004°C具有超寬工作范圍的溫度芯片-M117B

數字溫度傳感器是一種將溫度物理量轉換為數字信號的設備，其工作原理主要基于集成電路技術，通過感知環境溫度變化并生成相應的電信號，最終轉換為數字信號輸出。 數字溫度傳感器的核心在于將溫度變化轉換為電信號，并通過模數轉換（A/D轉換）技術將其數字化

2025研華嵌入式設計論壇盛大啟幕

全球嵌入式計算解決方案提供商研華科技，備受矚目的嵌入式設計論壇（Advantech Embedded Design-in Forum，簡稱ADF）即將迎來第十五年慶典。作為年度科技盛宴，ADF自201

兩款推進無線和邊緣 AI 處理進化的數字信號處理器

芝能智芯出品 Ceva公司推出了兩款全新數字信號處理器（DSP）——Ceva-XC21和Ceva-XC23，專門為未來的無線通信和邊緣AI處理打造。 ◎ 基于Ce

DigiKey 宣布贊助 KiCad，支持開源 EDA 開發