不想被卡脖子？新基建要自主可控
2020年，在新冠肺炎疫情的沖擊下，全球經濟環境面臨巨大不確定性。在國內疫情漸漸平息、百業待興之際，“新基建”迅速躥升為經濟領域最熱的詞匯之一。
魅族17系列重磅更新：相機再度升級 在線音樂回歸
魅族17系列OTA3固件來了！在線音樂回歸、全場景視頻防抖、游戲模式4．1、息屏指紋盲解等重要系統更新，8月18日正式推送。
蘋果計劃發行新債券：籌資380億元
據外媒報道，蘋果此次發債的規模為55億美元（約合382億元）。其實在1年前，蘋果提出了發行70億美元債券的計劃，今年5月累計籌措到85億美元。
DRAM及NAND閃存將持續供應過剩，而8英寸晶圓產能將持續緊張
臺灣內存生產商宇瞻科技（Apacer Technology）總經理張家騉于日前表示，他認為DRAM及NAND市場供過于求的現狀將會持續到2021年上半年。
董明珠向雷軍發起新賭約：澎湃芯片能否讓小米掌握“核心技術”
8月13日，在央視新聞相對論節目中，董明珠分享了關于稅收、直播帶貨、人才招聘、大數據建設、與雷軍賭約的看法。在被問及關于“如果再跟雷軍打賭，賭什么？”的問題時，董明珠表示，格力在空調領域擁有核心技術，現在是走在領先地位
仕佳光子背靠中科院，能搶占全球光通信芯片先機嗎？
面對產業新機遇和國內外市場競爭，仕佳光子采用“院企合作”模式，依托中科院半導體所的科研團隊力量，著眼于光通信芯片技術自主研發，符合當下我國光通信產業發展需求。
麒麟11年，華為芯片巔峰亦是絕唱？
無論最終結果如何，麒麟在自研芯片之路上摸爬滾打的11年都值得記錄！而且站在構建全球良性供應鏈生態的角度，我們期待麒麟歸來，或者說繼續堅守、不要離開！相信麒麟出沒處，必有祥瑞……
英特爾架構日重點全覽：媲美7nm，10nm SuperFin技術發布、Xe游戲顯卡
當地時間8月13日，也就是英特爾2020年“架構日”（Architecture Day）上，英特爾首席架構師Raja Koduri攜手多位英特爾院士和架構師，宣布了公司在“技術創新的六大支柱戰略”上的一些最新進展，包括首款獨顯、架構創新及CPU改進等等。
專訪小米崔寶秋：技術研發的幕后推動者
崔寶秋堅持的一個理念是，圍繞小米的核心業務，打造小米的核心技術，一個圍繞、兩個核心，核心業務又包括產品，而很多核心技術必須要掌握在自己手中。
小米智能追蹤式無線充 看“小綠點”如何炫技
在現在很多無線充電器都還只能固定設備充電位置時，小米智能追蹤式無線充20W可以讓用戶隨意擺放設備，也代表了無線充電器的一種進步，相信在未來的時間里會有越來越多的無線充電器讓用戶擺脫固定擺放位置的束縛。
三星Galaxy Note20系列國行發布 大杯9199元起
8月13日，三星電子在中國正式召開三星Galaxy Note20系列新品體驗發布會，發布了包括三星Galaxy Note20和Galaxy Note20 Ultra兩款機型在內的新一代旗艦智能手機等新品，并公布了國行版本的售價。
網速比WiFi快100倍！OPPO新機專利，支持LiFi技術
該專利于2020年7月31日發布，包括24張產品外觀圖以及簡短說明，重要的是，專利表明該智能手機支持LiFi（Light Fidelity，即可見光無線通信）連接技術。
8.14 維科早報 華為否塔山;5G消失;500強智造
各位朋友：大家早上好！今天是8月14日，星期五以下是今天的「維科早報」：1、>>【追蹤】華為啟動塔山計劃應對「無芯」困境？內部人士否認<<我們應該承認，華為不是無所不能的，我們和全球大多數經濟體、機構一樣也是需要也受惠于全球化時代的國際合作的，而放衛星式的捧殺，只會害了華為
OPPO強勢崛起，專利授權量位居手機行業第二
OPPO如今擁有大量專利，未來手機企業之間一旦開打專利戰，它將可以憑借自己所擁有的專利通過交叉授權的方式降低專利費率，同時也可以此向其他持有專利較少的手機企業收取專利費，提高自己在手機市場的競爭力。
半導體競爭拉開序幕，代工制造成主導方向
而臺積電（TSMC）工藝能力已達到5nm。整體銷售額結構中，7nm工藝占30％以上。臺積電（TSMC）已決定在美國亞利桑那州建設5nm工藝的Fab，并計劃增加3nm生產線，以此來鞏固與蘋果公司的關系，臺灣臺南市也將規劃建廠。
英特爾SuperFin實現史上最大單節點性能提升，將在PC、數據中心大放異彩
在2020年架構日上，英特爾六大技術支柱持續創新，揭秘Willow Cove，Tiger Lake和Xe架構以及全新的晶體管技術。
華為成立半導體投資基金，幫助深圳補短板？
根據天眼查信息顯示，8月12日，深圳市紅土善利私募股權投資基金合伙企業（有限合伙）成立，注冊資本6億人民幣，經營范圍為股權投資；創業投資。
三星公布自家的3D芯片封裝技術X-Cube
\目前業界領頭羊都在3D封裝技術上面努力著，前有臺積電的CoWoS（實際上是2．5D），后有Intel的Foveros，現在三星也公布了自家的3D封裝技術，名為X－Cube。
8寸晶圓產能吃緊 PC廠這些料缺貨嚴重
據臺媒DIGITIMES報道，繼PC代工廠仁寶傳出缺料危機后，華碩CEO胡書賓也表示，部分零組件在第2季后期起就開始供貨吃緊，主要是需求超乎預期，當中較為嚴重的是驅動IC（DDI）、電源管理IC（PMIC）與邏輯IC等。
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