ARM中國公開信：股東不要干預(yù)正常運營、必須遵守中國法律
作為芯片行業(yè)中的明星企業(yè)，ARM最近不斷被推上風(fēng)口浪尖，先是經(jīng)歷了中國區(qū)的換帥風(fēng)波，然后總公司又被軟銀集團待價而沽。
瑞薩電子迎來RA微控制器生態(tài)系統(tǒng)第二階段即用型合作伙伴解決方案
2020 年 7 月 28 日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團宣布，支持瑞薩RA產(chǎn)品家族32位Arm® Cortex®－M微控制器（MCU）的全新即用型合作伙伴解決方案進入第二階段
兆易創(chuàng)新：DRAM芯片自主研發(fā)項目完成資金募集，正在研發(fā)進行中
近日，兆易創(chuàng)新在互動平臺表示，公司DRAM芯片自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目于2020年5月完成資金募集，現(xiàn)項目研發(fā)工作正在進行中。
英特爾7nm芯片受挫，臺積電或成超級贏家
英特爾在財報電話會上表示，7nm芯片將在2022年底或2023年初上市，7nm服務(wù)器芯片將在2023年初上市，這意味著其將遠遠落后主要對手AMD。
國內(nèi)知名晶圓代工企業(yè)盤點
近段時間以來，中芯國際科創(chuàng)板上市的熱度居高不下，將國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展推向了新的高潮。與此同時，中芯國際所在的晶圓代工領(lǐng)域也開始受到更多資本的關(guān)注。眾所周知，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，從上到下游可分為IC
市值超4000億美元，臺積電躋身全球十大市值最高公司之一
短短兩天內(nèi)，臺積電市值增加720億美元（約RMB 5043億元），相當于將高盛集團（Goldman Sachs Group Inc．）整個吞下。
市值蒸發(fā)超400億美元，英特爾解雇首席工程師
在經(jīng)歷了兩輪超過16％的暴跌后，英特爾宣布將解雇負責芯片設(shè)計和制造部門的首席工程師穆爾蒂·倫都欽塔拉，他曾在不久之前表示英特爾在生產(chǎn)技術(shù)方面已經(jīng)進一步落后于競爭對手。
性能強勁！蘋果 iPhone 12 A14芯片RAM組件曝光
按照臺積電官方數(shù)據(jù)，相較于 7nm（第一代 DUV ），基于 Cortex A72 核心的全新 5nm 芯片能夠提供 1．8 倍的邏輯密度、速度增快15％，或者功耗降低30％，同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。
蘋果在中國高端手機市場繼續(xù)奪取市場，華為受擠壓
國內(nèi)高端手機市場的競爭相當激烈，國產(chǎn)手機四強華為、vivo、OPPO和小米都試圖從中分羹，然而定價大幅下降的蘋果似乎才是最大贏家，面對蘋果對iPhone降低定價，國產(chǎn)手機企業(yè)在高端手機市場正面臨阻力。
2021 款 iPhone SE 又曝光了：變化的不止屏幕
在等待了許久之后，蘋果新一代 iPhone SE 最終還是來了，它不僅帶來了 A13 仿生芯片，人像模式，高清 4K 視頻，還有更觸手可及的價格。并配有Touch ID，支持 Haptic Touch 操作等。
Intel將芯片制造外包，代表著美國科技的退步
Intel在芯片制造工藝方面落后于亞洲企業(yè)，這不僅僅是Intel自身的問題，這代表著美國科技行業(yè)的一個現(xiàn)象，那就是在科技創(chuàng)新方面它逐漸落后于亞洲企業(yè)，代表這美國科技的退步。
Intel反撲倒計時：臺積電獲其天量訂單！
被AMD摩擦了近兩年的Intel最近終于想開了，要將CPU生產(chǎn)外包給臺積電！據(jù)7月27日臺灣工商時報稱，英特爾目前已和臺積電達成協(xié)議，預(yù)訂了臺積電明年18萬片6納米的芯片產(chǎn)能。
iPhone 12或下月正式官宣！
據(jù)外媒最新爆料，蘋果將在今年秋季舉辦兩場新品發(fā)布會，最受矚目的 iPhone 12系列新品發(fā)布會將定于 9 月 8 日舉行，對應(yīng)的北京時間是 9 月 9 日（星期三）凌晨，去年蘋果在北京時間 9 月 11 日（星期三）凌晨發(fā)布了 iPhone 11 系列新機。
BittWare公司在FPGA產(chǎn)品組合中加入開放計算M.2加速器模塊
2020 年7月27日，莫仕 （Molex） 旗下 BittWare 公司正式發(fā)布 250－M2D 加速器模塊。這種基于 FPGA 的計算存儲處理器 （CSP） 設(shè)計滿足開放計算 M．2 加速器模塊的新標準要求，計劃用于 Yosemite 服務(wù)器，在 Glacier Point載體卡中運行
摩爾定律依舊有效？IMEC發(fā)表對未來十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)五大預(yù)測
日前，Imec（比利時微電子中心）高級副總裁Sri Samavedam發(fā)表了對于未來十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的五個預(yù)測。
E拆解：Reno 4 Pro怎么樣？如何將輕薄做到極致？來拆解中找答案
若要論述OPPO Reno 4 pro的缺點的話，估計最大的槽點就是在其搭載的處理器上了。畢竟OPPO Reno 3 pro用的就是驍龍765G了。在來看看除此之外OPPO Reno 4 pro還用了哪些熟悉的IC 吧！
軍工半導(dǎo)體：拐點已至
隨著華為等多家國內(nèi)廠商被美國列入實體清單，國內(nèi)廠商對于供應(yīng)鏈安全的需求日益提升。軍工企業(yè)作為實現(xiàn)核心零部件國產(chǎn)化的核心力量，研發(fā)實力、技術(shù)水平處于行業(yè)前列。隨著國產(chǎn)供應(yīng)鏈導(dǎo)入，半導(dǎo)體國產(chǎn)市場有望迎來新增量，國產(chǎn)滲透率持續(xù)提升。
游戲玩家必備利器 聯(lián)想拯救者電競手機Pro評測
聯(lián)想拯救者電競手機Pro給我最大的感受便是流暢的畫面和順滑的操作。得益于ATA中置架構(gòu)的設(shè)計特點，讓整個手機保持快速散熱性能的同時也讓機身容納兩個線性馬達以及更大的揚聲器，提升了整體的使用體驗。
iPhone 12具體發(fā)布時間曝光:蘋果還有什么秘密可言？
蘋果將在今年的秋季新品發(fā)布會上發(fā)布四款iPhone 12，分別是5．4英寸的iPhone 12、6．1英寸的iPhone 12 Max、6．1英寸的iPhone 12 Pro和6．7英寸的iPhone 12 Pro Max。這四款產(chǎn)品均搭載A14仿生處理器，并極有可能均支持5G網(wǎng)絡(luò)連接。
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