OPPO加大自研芯片研發力度，消息稱已聘用聯發科前COO擔任顧問
為加大芯片自研力度和進程，從去年開始OPPO就開始大量招募人才，其中包括從供應商處聘請頂尖人才，如聯發科的多位頂級高管、紫光展銳的多名工程師等，并已經在上海建立了一支經驗豐富的芯片研發、制造團隊。
做BIOS的大陸板卡廠商！七彩虹iGame Z490 Vulcan X V20評測
時隔1年半之久，隨著第十代酷睿處理器的上市，七彩虹也同步發售了iGame Z490 Vulcan X V20主板。那就讓我們來看看，它在BIOS是否能夠再次給我們帶來驚喜！
“中國芯”打破國際壟斷！比亞迪半導體成功引入19億戰略投資
比亞迪半導體此次已獲得杉資本中國基金、中金資本等在內的 14 位投資者合共增資 19 億元，投后估值 94 億元，在增資擴股后持有其 20．2126％ 股權，比亞迪后續會繼續推動比亞迪半導體的上市。
5G拉動芯片需求大漲，企業如何抓住機遇
5G商用首先極大的拉動了5G通信芯片與5G終端芯片的需求。盡管5G芯片市場的戰爭號角才剛剛吹響，但芯片廠商之間的火藥味已漸濃。眾多企業已經深刻意識到在5G時代，掌握自主芯片的重要性。
14nm工藝量產 中芯國際重獎高管1.7億元股權
作為國產半導體行業最薄弱的一環，芯片制造是重中之重，特別是先進制程工藝，國內公司目前最大的進展就是2019年底中芯國際量產了14nm工藝了。日前中芯國際發表公告，宣布向8位高管授予價值1700多萬港元的股權獎勵。
聯發科將成華為手機最大處理器供應商 5G芯片出貨看上4200萬顆
華為旗下的海思半導體本來已經可以滿足華為手機80％左右的手機芯片供應，但是最近形勢大變，華為不得不為旗下手機尋找備胎。聯發科有望成為華為手機芯片最大供應商，今年5G SoC出貨將達到4200萬顆。
iPhone 12屏幕基本敲定，三星或是最大贏家！
內消息稱，三星顯示器已經獲得了蘋果下一代iPhone系列的近80％的面板訂單，該系列iPhone暫定名為“ iPhone 12”，計劃于今年晚些時候推出。LG Display和京東方是即將推出的iPhone的其他面板供應商。
華為事件：一個轉機和兩個希望
一次不成，那就再來一次。一年前，美國開始逐漸見識到中國日益強大的科技影響力，于是決定使用政治手段試圖將中國的龍頭科技企業華為壓倒在地。但是，這個算盤并沒有如意，也許是因為華為的未雨綢繆，又或許是因為美國法律依然存在漏洞，美國的科技企業依然可以借助海外工廠來為華為提供供應，華為得以避開了最壞的情況
孟晚舟未能獲釋！華為回應：對判決失望
據央視新聞報道，加拿大不列顛哥倫比亞省高等法院溫哥華當地時間27日上午（北京時間28日凌晨）公布了孟晚舟引渡案的第一個判決結果，認定華為公司副董事長、首席財務官孟晚舟符合“雙重犯罪”標準，因此對她的引渡案將繼續審理，孟晚舟女士將留在加拿大參加后期的相關聽證，并等待新的審判結果
芯片質量“守門員”利揚芯片，如何實現高端檢測國產化？
垂直分工模式不斷深化，是半導體行業的大勢所趨。半導體廠商分別進入材料、設備、芯片制造等細分領域各擅勝場，共同推進產業鏈的進步。因此，僅芯片的生產制造就已經細分成設計、制造和封測三個環節。在市場細分的趨勢下，獨立第三方測試究竟有多大的市場空間？利揚芯片沖擊科創板，將如何抓住細分領域的增長機遇？
距離成為優等生，中芯國際還有多長的路要走？
最近，中芯國際的動作很多。大手筆買設備、華為海思的轉單、上科創板等，兩條腿走路，中芯國際進擊高端制程的腳步很快。
華為芯片新進展？三星/聯發科/中芯國際如何表態？
華為芯片發展因為受到美國禁令限制，困難重重，如今又傳出新進展。據臺媒報道，華為正試圖說服三星及臺積電，為其打造采用非美系設備的先進制程生產線。
驍龍768G對比驍龍765G游戲性能測試簡報
Redmi K30極速版，這款手機首發了驍龍768G，性能在驍龍765G的基礎上進一步增強，CPU大核和GPU頻率都有提升。
蘋果計劃將于本周重開約100家美國門店，為顧客提供免預約服務
5月27日，蘋果公司官方透露，計劃將于本周重開約100家美國門店，這占據了蘋果全球所有門店的五分之一。
OPPO轉型失利，破局之路艱難
OPPO手機價格不斷提高，連續發布了Ace系列、Find X2兩個系列手機，打破了OPPO此前手機的定價上限，可以看出OPPO轉型的迫切，但只有手機這一項核心消費業務的OPPO，面對眾多不確定性，破局之路艱難。
ARM首次推出Cortex-X系列CPU：超大核誕生 IPC性能大漲30%
Cortex－X1使用了全新的架構，是ARM為實現性能大幅增長而設計的，其性能比前代CPU提升了30％，比Cortex－A78也提升了22％，機器學習性能更是提升100％。
ARM發布Cortex-A78：5nm、 CPU性能提升20%、功耗暴降50%
面向7nm工藝的Cortex－A77架構發布2年多之后，ARM公司今晚正式推出了新一代CPU架構——Cortex－A78，適用于5nm工藝，性能提升20％，功耗則降低了50％。
“發哥”次旗艦逆襲！Redmi 10X Pro首發評測 天璣820首秀場
5月26日，Redmi 10X系列在線上發布，此作全球首發聯發科天璣820處理器。作為一個中高端定位的次旗艦平臺，天璣820驚喜極，其采用4個主頻高達2．6GHz的Cortex－A76核心和4個主頻 2．0GHz的Cortex－A55高能效核心，單就紙面參數而言，甚至要好于同定位的驍龍765G。
華為求助三星供應手機芯片，但韓媒指后者可能拒絕供應
由于面臨美國的限制，導致臺積電可能將無法為華為海思代工芯片，為此華為正積極尋找備胎，除了尋求與中國芯片企業紫光展銳和聯發科合作外，據稱它也有可能向韓國三星尋求供應手機芯片，不過近日韓媒指出三星很可能會拒絕。
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