集邦咨詢：2019年第一季DRAM合約價跌幅擴大至近20%
根據集邦咨詢半導體研究中心的介紹，2018年第四季度內存市場提前進入淡季，供貨商當中以美光降價幅度最大，預計2018年第四季開始到2019年上半年的DRAM價格跌勢恐怕將延續四個季度以上。
5G手機只比4G手機貴500元，你會第一時間購買嗎？
據Digitimes消息，2019年的5G手機在4G機型價格基礎之上提升20％的價格，因此5G手機的售價要比4G手機貴大約500元（74美元）。Digitimes分析認為，2019年的5G手機價格大概在3500－4000元之間。這個價格，應該很多想要嘗鮮的用戶都能買得起。
6G已在路上，它背后的太赫茲技術是怎樣的存在
如果說5G實現了更快更低時延及更高網絡容量的網絡，那么6G的目標將是實現世界全連接。我們知道5G將會使用毫米波進行通信，而6G有望使用太赫茲技術，這將大大提升6G網絡的網絡容量及網絡速度。
VIVO APEX 2019渲染圖曝光，渾然天成，近100%屏占比
今年，VIVO依舊延續了他們的創新步伐。將再次推出一款讓眾人驚嘆的產品APEX 2019。目前，VIVO官方已經宣布這款手機將在1月24號正式發布。雖然已經臨近發布會日期，但是大家對于這款手機的好奇度卻越來越高。
VIVO要被截胡？魅族官宣：1月23號發布全球首款無孔手機
最近不少手機廠商都開始為今年的旗艦做宣傳，亦或是炫技了。而作為大家一項比較關注的魅族，除了前段時間曝光了一款低端機魅族NOTE 9之外，似乎并沒有太多的大動靜。
小米MIX 3又爭光了，拍照吊打華為兩大旗艦，網友：這回真服
在去年小米MIX 3發布的時候，雷軍就表示給相機部分下達了死命令。如果過年想加“雞腿”，那在拍照上就必須干掉華為。在雷軍的“威逼利誘”之下，小米MIX 3終于爆發了小宇宙，手機拍照達到了世界第三，超越了華為P20。
855手機加入戰場 頂級旗艦手機選購指南
在2019年的春節前手機市場，卻與往年有所不同，新機的數量雖然十分稀少，但是量級卻足夠。一眾老款機型也在降價的大殺器之下，有著足夠的吸引力。那么如何在這個獨特的市場環境下，選擇合適的手機呢？今天我們就為大家推薦幾款最超值的手機。
“很嚇人”技術又來了？華為“液體三攝”曝光：或今年商用
從蹣跚學步到行業領導者，作為一家技術型公司，華為手機一直在技術研發方面投入很大的人力物力，特別是手機拍照技術方面，因此有了現在的徠卡聯合開發的三鏡頭方案。
印度之后小米瞄準非洲，將跟傳音手機直面競爭
近日消息，小米成立非洲事業部，加大非洲市場拓展力度，這在意料之中。2017年開始，憑借在印度市場的爆發，小米手機出貨量恢復增長，這也讓小米得以在2018年成功上市。
華為任正非：做百年老店不易，革自己的命太難
近日，任正非在接受媒體采訪時坦言：做百年老店是非常困難的，最主要的是要去除惰怠。人有錢就開始惰怠了，派他去艱苦地方不愿意去，艱苦工作也不愿意干。任正非認為，革除惰怠并不容易，革自己的命，比革別人的命要難得多。
真是禍不單行！蘋果又將面對iOS系統漏洞
最近在推特上兩位網友公布了他們在iOS12．1．2上發現了漏洞的工作，通過特定的手段繞過iPhone的安全設置進而取得設備的root權限，這種方式對iPhone在2018年發布的三款新機都有效果。
字節跳動確認接盤錘子科技 員工開始改簽字節跳動勞動合同
1月22日消息，錘子科技的“接盤俠”終于出現了。據錘子科技內部人士透露，昨天已經接到臨時通知，要求改簽勞動合同到今日頭條的母公司“字節跳動”。此次勞動合同改簽，也坐實了今日頭條收購錘子科技的傳言。
爬出泥潭的法寶？小米技術創新能力評析（下）
上期文章方象知產研究院圍繞技術信息層面對小米公司的創新能力進行評析（點擊閱讀），本期我院將從專利質量分析角度繼續評析。
爬出泥潭的法寶？小米技術創新能力評析（上）
小米在上市前夕遭遇香港國葉集團總裁袁弓夷起訴，這場侵權風波引發了各種連鎖反應。小米首日股價破發，其背后不免涉及知識產權風險的影響，但之后的股價反轉上漲，說明投資者仍然普遍看好小米作為新經濟代表公司的價值和其對風險的應對能力。
蘋果AirPower最新消息：或已經投入生產，今年上市
蘋果早在 2017 年就發布了AirPower這款產品，但由于技術上的問題其至今未上市。去年蘋果秋季新品發布會上，蘋果也沒有提及這款產品，甚至蘋果官網還取消了AirPower的相關信息，大家一度都以為AirPower已經涼了。
蘋果與高通“分手”的真正原因可能在于軟件權限問題
彭博社最近報道稱，根據蘋果與高通在 2017 年的互通郵件內容顯示，兩者之間高達數十億美元的芯片供應協議可能并不是因為專利權問題而取消，而是他們在軟件權限問題上發生沖突及分歧所致。
萊迪思半導體任命Mark Nelson為全球銷售副總裁
2019年1月22日，可編程邏輯器件的領先供應商萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC）宣布任命Mark Nelson為公司全球銷售副總裁，即日上任。
2019年晶圓代工格局大勢已定
現在半導體領域的晶圓代工＋Fabless模式。Fabless模式，就是無工廠，專注從事芯片設計，比如現在蘋果、高通、英偉達、華為海思、展訊等都是所謂Fabless模式。這些公司把芯片設計好交給臺積電或其他專門的晶圓代工生產流片。
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