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CJC2100-用于USB耳機設備的音頻編解碼

CJC2100是一款專為USB耳機設備設計的音頻編解碼，采用Cortex-M0+架構，運行頻率可達48MHz，搭載32位RISC CPU，集成豐富的功能模塊，同時具備節能模式，可在不同的模式下運行，內置LDO，具有USB合規性和音頻編解碼器，為USB耳機設備的開發提供了便利和靈活性

強化PSA安全生態，安謀科技為無處不在的物聯網設備筑牢“安全”底座

近日，博通集成電路（上海）股份有限公司（以下簡稱“博通集成”）旗下Wi-Fi藍牙雙模SoC芯片BK7236正式通過了PSA Certified Level 2安全認證。此款芯片

臺積電欲在2025年后將先進2nm制造轉移美國！

11月29日消息，據最新消息顯示，臺積電可能或在2025年后將先進2nm制造轉移美國。 中國臺灣科學技術部門官員吳誠文表示，臺積電2nm制程將于明年量產，這時候臺積電應已開始新一代制程的研發，就可以跟臺積電討論，是否要在友好地區投資2nm

吉利6.88億入局UAM，低空賽道冰火兩重天

前言： 政策支持與市場驅動也是不可忽視的因素，國家推進空域管理改革，激活低空空域資源，將[低空經濟]提升至戰略高度，多地出臺相關政策，資本市場也表現出極大的熱情。 在電動化、智能化浪潮的推動下，傳統汽車制造商面臨重塑產業鏈的壓力，而低空經濟的興起為它們提供了新的生機與發展路徑

光耦在新能源汽車電子中的應用方案

新能源汽車行業的快速發展，電子技術的應用在汽車領域中變得愈發重要；新能源汽車的三電系統（電控系統、電驅系統和電池管理系統）是車輛的核心，而通訊光耦、驅動光耦和光繼電器作為關鍵元器件在其中扮演著重要角色

臺積電2027年推出9個掩模尺寸的超大版CoWoS封裝

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 市場還關注臺積電2nm是否可能提前赴美生產。 臺積電11月歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，該公司有望在2027年認證其超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術，該技術將提供高達9個掩模尺寸的中介層尺寸和12個HBM4內存堆棧

俄羅斯16nm芯片，來了

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自cnews 這是一次小規模交付，但對俄羅斯意義重大。 據報道，俄羅斯工業部副部長瓦西里·什帕克宣布，俄羅斯Baikal處理器再次開始向俄羅斯供應

一款利用單端對地式電容測量原理而成的單端液位模組-LSP

工采網代理的國產單端液位模組 - LSP（Liquid-level -Single-ended-Pro）是一款利用單端對地式電容測量原理，通過電容傳感芯片測量介電常數的變化，模組數字信號輸出電容值，轉

美國 擬成立DOGE：馬斯克可能給超級計算機帶來突破性進展

芝能智芯出品 在新一代超級計算機的發展中，美國能源部的高性能計算（HPC）項目與私人企業的AI集群建設之間呈現出截然不同的節奏和策略，擬議成立的政府效率部（DOGE）可能對政府主導的大規模計算系統采購產生深遠影響

亞洲政府推動半導體大發展：芯片戰爭還在繼續

芝能智芯出品 近年來，亞洲各國政府在半導體領域的資金投入正以前所未有的速度增長，從中國臺灣省的A+工業創新研發計劃到韓國的龍仁半導體產業集群，再到日本的Rapidus財團，這些國家和地區都在加快其技術布局以搶占全球市場份額，印度和東南亞國家也通過吸引外資和培育人才推動區域內的芯片生態發展

DigiKey 第16屆年度DigiWish佳節獻禮活動將于2024年12月1日開啟

EUV光刻機巨頭風云爭奪戰

前言： 各大巨頭在未來仍將圍繞High-NA EUV設備展開激烈競爭，爭相導入或宣布市場進展，預示著半導體行業將迎來新一輪技術革新。 目前，英特爾、臺積電、三星、SK海力士等晶圓制造大廠已紛紛對High-NA EUV光刻機表現出強烈的關注與行動

GT316L-16鍵電容式觸摸芯片-抗干擾，防水性強

GT316L是一款支持16通道電容式觸摸觸控芯片；適合多種形式的觸摸按鍵控制；具備高靈敏度、超強防水和抗干擾特性；高集成度搭載獨有的嵌入式GreenTouch3TM引擎，被廣泛應用于智能門鎖、便攜式電子產品、多媒體設備、智能家電、及辦公設備中

2024年10家熱門的半導體初創公司

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自CRN 從Celestial AI到Untether AI，這些新興公司都想要挑戰英偉達在人工智能計算領域的老大位置。 盡管英偉達每個

三星Galaxy S25 Ultra多重曝光：不愧是安卓機皇！

文｜明美無限 隨著2024年的緩緩落幕，科技界的目光已經聚焦于即將到來的新一代智能手機。其中，三星作為智能手機行業的領頭羊，其下一代旗艦手機Galaxy S25 Ultra的傳聞更是掀起了廣泛討論。

RF-WM-20CMB1模塊是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模塊

工采網代理的國產Wi-fi模組 - RF-WM-20CMB1模塊是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模塊，該模塊采用瑞昱（Realtek）的SOC Wi-Fi方案RTL8720CM芯片設計，內置高性能KM4 MCU，并包含多種外設：UART，SPI，I2C，SDIO，GPIO等

尖端芯片設計：功率與熱管理如何兼顧

芝能智芯出品 算力AI芯片技術進入先進制程時代，單片集成和3D封裝成為解決高密度計算需求的重要途徑。然而，這一轉變伴隨著復雜的設計權衡，包括架構規劃、熱管理、功率優化以及工藝整合等多方面挑戰。 我們從核心問題出發，深入剖析尖端芯片設計中面臨的關鍵技術壁壘，看看有哪些可能的解決路徑

面板級封裝FOPLP：下一個風口

芝能智芯出品 扇出型面板級封裝（FOPLP）正在成為半導體封裝領域的新寵。憑借其在成本效率、可擴展性以及高密度集成方面的潛力，FOPLP 從傳統的消費電子和物聯網應用向先進節點逐步擴展，試圖挑戰現有技術的主導地位，FOPLP 在大規模應用中仍面臨材料兼容性、設備投資和標準化不足等問題

凈賺超90億！立訊精密，繼續擴張

最近，市場開始進入“震蕩”模式。 在這種背景下，立訊精密的表現卻讓市場失望。截至11月26日收盤，立訊精密股價報收37.16元/股，總市值為2687億。從10月8日的階段性高

英偉達還是脊梁骨，火力近達峰

英偉達 (NVDA.O)北京時間11月21日凌晨，美股盤后發布 2025財年第三季度財報（截至 2024年10月），具體內容如下：1、整體業績：收入繼續增長，毛利率階段性承壓。本季度英偉達公司實現營收350.8億美元，同比增長93.6%，好于彭博一致預期（332億美元）