基美電子獲得美國國防后勤局MIL-PRF-32535“M”和“T”級批準
全球領先的電子元件供應商基美電子（KEMET）今天宣布，美國國防后勤局（DLA）已經接受基美電子C0G和BP電介質對MIL－PRF－32535“M”和“T”等級標準的認證，成為首批適用于國防和航空航天應用的賤金屬電極（BME）MLCC。
金旸獲評國內首家“高分子新材料國家專業化眾創空間”
近日，國家科技部公布了第二批國家專業化眾創空間示范名單，金旸（廈門）新材料科技有限公司等三家福建企業成功上榜，也是福建省首批獲得此項殊榮的企業。
基于英特爾酷睿CPU/AMD Vega核顯，詳細解讀這款終極產品
最近不斷有傳聞或爆料的關于Intel和AMD聯合打造的終極產品——Kaby Lake－G，這回真的來了，基于Intel酷睿CPU和AMD Vega核顯，并且集成了HBM2顯存的處理器，在今年的美國拉斯維加斯CES2018展館上，Intel正式揭開這款Kaby Lake－G的神秘面罩。
從美國再次“拒簽”看華為手機的失落與決心
“We are closer than ever towards U.S. consumers.We are committed to U.S. consumers as always.（我們比以往任何時候都更加接近美國消費者，我們將一如既往的服務美國消費者）”
在標準繁雜的快充界，USB PD靠什么取勝？
自搭載無線充電功能的iPhoneX問世以來，關于無線充電與有線快充的話題從未間斷。如今，正值CES舉辦期間，無線充電也成為展會的亮點之一，搭載無線充電的各式產品、方案亮相。
CES 2018成腦洞盛會，無線遠程充電/全息顯示/AI藍牙耳機只是小兒科
美國時間1月9日至12日是一年一度的國際消費電子展，該展始于1967年，經過50年的發展，現已成為了全球各大電子產品企業發布產品信息和展示高科技水平及倡導未來生活方式的窗口。
2017年十大半導體市值公司（中）
英特爾、三星和臺積電在2017年近乎“恐怖”的盈利能力，三家公司在2017年賺的盆滿缽滿，不約而同的提高了股東的每股收益。
盤點CES 2018那些代表未來的技術
CES2018各路廠商爭奇斗艷，可謂是一場腦洞盛宴。別看龐大的場館聚集眾多廠商，然而真正代表未來科技的又有哪些呢？下面與非網小編就盤點一下，目前為止在CES里能代表未來科技的一些產品。
AT&T毀約 華為究竟遭遇了什么？
此前華為聯手美國電信運營商AT&T沖擊美國市場的消息被傳的沸沸揚揚，這也被視為華為成功叩開美國市場大門的象征�？墒蔷驮�1月9日，在萬眾矚目與期待中，AT&T竟然毀約了。
國產被動元件如何突圍？進軍高端是必然結果
過去的2017年，被動元件可謂是頻頻漲價，一眾日韓廠商在被動元器件方面市占高企。國內同行要考慮如何借著國內的這波集成電路建設熱潮尋找自己的突破點。
全球首發屏下指紋手機，vivo高管：其他廠商慢等三星方案
今日在2018年CES上，vivo展出了全球第一部可量產的屏幕指紋識別手機，其特點是無需使用按鈕，直接用手指輕輕按壓屏幕進行指紋解鎖。據了解，今年上半年可實現量產。
三星將發布新芯片定位中端市場 魅藍全面屏新機或首發
眾所周知，在如今紛繁復雜的手機市場上，廠商無數，可處理器的選擇上則有規律了許多，除了蘋果，華為等廠商幾乎使用的是自己的芯片外，其他廠商多半都會選擇高通的驍龍處理器或是三星的處理器，當然中低端還有聯發科等廠商。
忙中出錯導致AMD用戶“遭殃” 微軟緊急撤回新發補丁
微軟在全球各大處理器與軟件廠商聯手修復Meltdown和Spectre兩個重大安全漏洞的緊急之時，忙中出錯，又添了新的麻煩。
2分鐘看CES 2018第二天勁爆新品：vivo屏下指紋亮了！
CES 2018已經在美國拉斯維加斯正式拉開帷幕，那么在今天又有什么勁爆新品呢？下面一起去看看吧。
HTC2017年營收慘淡：同比下降20.52%，創13年來新低
根據《電子時報》的報道，HTC日前公布了12月份以及全年營收報告。報告顯示，HTC去年營收同比下降20.52%，創13年來新低。
CES 2018解讀：AMD猛如虎，Intel耍起酷，NVIDIA繼續爆“核彈”
2018年的CES展會今天才算正式開幕，不過大家是不是已經有繁華過盡的感覺了？這幾天是不是被各路廠商在CES展會上發布新產品、新技術的報道追尾了？
2018年全球半導體產業預計增長7%，一張表格看清分立器件/光電/傳感/IC都將有怎樣的表現
2017年對半導體產業而言是個好年景。半導體營收受存儲器價格上漲，加密數字貨幣提振，數據中心和云企業為實現AI任務對GPU采購量增加，以及電子競技運動的普及等因素驅動。
CES 2018：Intel全新全互聯PC首次亮相 可免費4G上網
我們的手機可以做到全天候隨時聯網在線，現在PC電腦也可以了！CES 2018大展上，Intel與合作伙伴展示了一系列搭載Intel酷睿處理器、Intel XMM基帶上網模塊的全新全互聯PC，嵌入eSIM卡。
國內智能手機市場寒風凜冽，華米OV誰更受傷？
中國信息通信研究院發布的數據指去年12月國內手機出貨量同比下降32.5%，此前的數據指出去年10月、11月國內手機出貨量分別同比下降9.8%、20.7%，國內手機市場可謂寒風凜冽，那么國產前四大手機品牌華為、小米、OPPO和vivo誰在這場寒風中成為最受傷者呢？
2017年十大半導體市值公司（上）
2015年和2016年的止步不前讓半導體從業者和分析人員對2017年半導體行業預測是消極的。然而，行業的整體表現著實讓我們眼前一亮，大大超出了市場預期。
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