新材領域的“黑馬”—液態金屬導熱片生產方式獲突破升級
液態金屬是一種非晶態合金，俗稱“金屬玻璃”，兼具金屬的優良力學性能與玻璃的易加工成型特性，是支撐未來精密機械、電子信息、航空航天、國防工業等高新技術領域的關鍵材料。
全面屏之爭，誰占優勢？
2017下半年以來，手機市場不斷涌現出全面屏新品，無論是華為、小米、OPPO、vivo等國內品牌，還是蘋果、三星、夏普等國外品牌，都紛紛加入了這場紛戰。
索尼Xperia L2渲染圖曝光，或在MWC 2018發布
眾所周知，索尼的智能手機留給人的印象往往是方方正正的樣子，雖說這已經成為了索尼獨樹一幟的設計風格，但這么多年來依然堅守就顯得有些頑固，讓不少人都感覺有些厭倦了。
華為今年要出貨2億部智能手機的可能性有多大？
有消息指華為將今年的智能手機出貨量目標定為2億部，在去年的基礎上增長30.7%，在過去的這兩年它均未能達到預期出貨量目標的情況下，今年要實現這一目標有多少可能性呢？筆者談談。
揭開英特爾公司Monette Hill處理器的謎團
芯片巨頭英特爾上傳了一個網頁，其中列出了個人計算機和數據中心應用程序的過去、現在和未來所用處理器平臺的代碼名稱。
Frontline PCB Solutions公司呼吁PCB生產廠商消除對盜版軟件的使用
去年間，FrontlinePCBSolutions公司就盜版軟件的使用問題已經同眾多PCB制造廠商在訴訟外磋商和解并成功達成諸多商業共識。
【盤點】2017年電子行業十大起訴案
在電子行業市場風云迭起的同時，一幕幕起訴“大戲”也在風火上演中，無論是美聯邦貿易委員會起訴高通壟斷半導體行業，還是AMD起訴聯發科、LG等企業侵犯其專利，這都使得電子行業呈現出一片欣欣向榮之景。
專訪廣州創龍朱雅：與物聯網碰撞 嵌入式機遇和挑戰并存
在全球智能化浪潮下，嵌入式產業迎來快速發展的機遇，尤其在智能交通、機器人、自動化、物聯網、人工智能等細分領域蘊含著巨大的潛力。
2017年我國IC投資新布局，成都“搶單”最吸睛?
隨著我國IC業新一輪爆發式增長與成長，半導體產業園遍地開花，政府與企業大力投資建廠或擴產，曾經的IC版圖已經悄然發生了改變，形成了晶圓代工、存儲等競爭格局。
從無屏電視到汽車抬頭顯示 DLP技術不斷帶給我們驚喜
很早之前我就有個夢想：如果能躺在床上看電影真是太美了，無奈用屋頂做幕布投影儀不知如何安裝，更何況在臥室安裝一個投影儀也不現實。
半導體并購不停，這四家在2018年最有可能被收購？
半導體產業正向AI和IoT進行技術遷移。在這場變革中已經開始呈贏家之相的是英偉達和英特爾這兩個公司。
打電話更方便！微軟提交“iPhone伴侶”設備專利
雖然微軟已經放棄了 Windows Phone，但這并不意味著該公司已經徹底放棄了移動設備。軟件方面，微軟將諸多服務和應用推向了 Android 和 iOS 平臺。
比特幣大跌迎新年，背后是人類歷史上最大規模的龐氏騙局？
上個世紀90年代末期，硅谷的風險投資家和紐約市投資銀行家使用“貨幣化”、“粘性”和“B2C”等詞語來證明互聯網公司的荒謬估值。
比iPhoneX先進 魅藍全面屏新機將搭載全新mBack手勢
市面上的全面屏手機現在確實是花樣頻出，但它們似乎都沒有一種能超越home鍵的交互方式，至少目前沒有。
華為任正非：低端手機不能忽視，要保衛高端盈利
1月2日，任正非在華為消費者業務匯報以及骨干座談會上的講話，該講話在2018年1月2日簽署，也是2018年華為總裁辦電子郵件中第一號文件。
揭露2017年DRAM和電容炒貨內幕，三星難辭其咎
回首2017，電容、內存雙雙缺貨漲價，讓許多廠商苦不堪言，這里面固然跟產能不足有關，但是更多的原因是原廠聯合渠道商炒貨。
同樣是千元全面屏手機，康佳S5到底有什么亮點
2017年雖然已經過去，但回顧手機市場來說，2017年全面屏一詞絕對是手機行業搜索排行第一的詞語，各大手機廠商都陸續發布了自家的全面屏手機。售價從三四千到千元的手機都配備了全面屏，而康佳S5便是其中之一。
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