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舊版插線板該丟掉了 新國標插座將于明年強制推行

根據CCTV 13《每周質量報告》報道,全國電器附件標準化委員會秘書長蔡軍透露,新國標的插座將會在2017年的4月14日正式是實施,屆時不能再生產舊版標準的產品,例如不帶保護門的產品。繼續生產舊版插線板的企業,將會按照國家的相關法律法規進行處罰。

錘子T3最靠譜最齊全的信息都在這了 外觀/配置/特色全都有

經歷了那么多風風雨雨,9月底錘子官方微博終于公布了新品發布會的海報,繼科技圈春晚——蘋果秋季發布會之后,錘子科技新(lao)品(luo)發(xiang)布(sheng)會將于10月18日19:30舉行,本次發布會最重磅的主角就是老羅還有經過層層打造的Smartisan T3。

其它 | 2016-10-18 10:16 評論

盤點海思、展訊、聯芯的芯片設計之路

走進國產智能終端處理器,看看那些“國產自主芯”,它們走過了怎樣的歷史,現在的生存現狀又是如何。

IC設計 | 2016-10-16 01:29 評論

MRAM/ReRAM/3D XPoint/Z-SSD 下一代存儲器混戰何時休?

有些人把這種內存稱為存儲類內存。如前所述,下一代存儲器類型包括MRAM,相變存儲,ReRAM甚至碳納米管RAM。

存儲技術 | 2016-10-14 01:00 評論

PC還停在4核CPU 手機8核CPU能否物盡其用?

安卓機的性能競爭已經進入一種比較癲狂的狀態了,8核CPU早就在安卓陣營中司空見慣,連10核也算不上罕見。這是相當駭人聽聞的,君不見PC都多少年了還停留在4核CPU的階段,甚至很多電腦仍在使用雙核!

設計測試 | 2016-10-13 11:02 評論

被英飛凌收購的MEMS公司Innoluce 到底是什么來頭?

英飛凌宣布收購荷蘭MEMS設計公司Innoluce來補充其為蓬勃發展的自動駕駛技術傳感器市場的領先優勢。 Innoluce的專業知識將幫助英飛凌縮小在激光雷達傳感器領域的差距。

IC設計 | 2016-10-12 11:52 評論

臺灣觸控面板廠商“寒冬”來臨 下半年產值將狂降5成?

上半年臺灣觸控面板產值較去年下半年重挫48%,從近1400億元新臺幣掉到僅剩720億元。進入下半年旺季未見好轉,9月營收各廠都比去年大減,其中洋華年減近4成、TPK-KY及GIS-KY9月營收雙雙年減3成。

光電/顯示 | 2016-10-12 11:47 評論

CPU降頻有啥影響 手機處理器分級不與價格關聯是耍流氓?

當向來溫和的蘋果也將 A10 芯片提頻至 2.34 GHz,處理器主頻背后的意義似乎再不能輕描淡寫。我們甚至看到過這樣的觀點:2017 年 1.8GHz 就是個恥辱。處理器降頻能夠成為槽點嗎,究竟是不是人為閹割,有什么不能說的秘密呢?

IC設計 | 2016-10-12 10:50 評論

稱霸移動處理器后 高通看上了無線通訊和無線充電

提起高通,大家首先會想到驍龍系列移動芯片。之所以印象深刻,是因為高通牢牢占據全球三成半的手機芯片市場份額,其中在CDMA專利費上更是獲利多多。

IC設計 | 2016-10-11 14:27 評論

一加3與蘋果7 Plus拍照對比評測:四千塊的差距能有多大?

在iPhone 6s/6s Plus時代,蘋果的拍照進步不明顯,長期處于被安卓打壓的狀態,然而采用全新傳感器的iPhone 7/7 Plus似乎扭轉了這種局勢,其中配備雙攝像頭的iPhone 7 Plus最受關注。

設計測試 | 2016-10-08 14:54 評論

高通/聯發科/華為海思/三星 下一代SoC制程都是啥?

隨著我們年齡的增長,制程的數字在不斷縮小,而數字越小,制程就越先進,元器件的尺寸就越少,從而處理器的集成度越高,性能越強,功耗越低。

IC設計 | 2016-10-08 10:42 評論

小米5s/5s Plus評測:黑科技和黑邊框同在 與樂Pro3搶占發燒市場?

小米5s屏幕為5.15英寸1080P,而小米5s Plus則為5.7英寸1080P,兩者前置攝像頭皆為400萬像素,后置方面小米5s為1200萬像素,小米5s Plus則為雙1300萬像素雙攝像頭。

設計測試 | 2016-09-28 11:54 評論

360手機Q5評測:據說這是個小小的移動保險箱?

這次360推出的Q5不僅在軟件上繼承了360一向以來的安全概念,在硬件上也脫離了軟件公司做手機的那種“軟件先行”的思維,雙攝像頭的加入看得出360在硬件上沒有松懈。那么這臺機子在各方面表現如何呢?讓我們來體驗一下。

設計測試 | 2016-09-27 10:42 評論

樂Pro3評測:高配低價大電池+驍龍821 小米5s還敢來戰?

9月21日,樂視在北京召開新品發布會,正式推出最新旗艦手機樂Pro3。相較于上代機型,樂Pro3進行了多方面的升級,譬如搭載更強勁的高通驍龍821處理器,擁有容量更大的4070mAh電池,而外觀設計也更加細致。

設計測試 | 2016-09-23 09:54 評論

iPhone 7處理器異響查出元兇?英特爾大喊冤枉

隨著iPhone 7發售,已經過去了一個星期,而新機的部分問題也逐漸被曝光。每一代iPhone剛出來的時候都會被各種“門”纏身,例如之前的iPhone 6“掰彎門”,iPhone 6s的“芯片門”,這次的iPhone 7也難逃這樣的命運。

光電/顯示 | 2016-09-23 09:21 評論

iPhone 7 Plus對比單反的拍照體驗:相機又被手機調戲?

手機拍照功能的發展可謂日新月異。當然就更少不了手機代替單反的論調了。出于對iPhone 7 Plus拍照畫質的好奇,我們就直接拿它和單電、單反相機對比一下。

設計測試 | 2016-09-23 06:00 評論

從A4到A10 Fusion處理器大盤點:蘋果告訴你功能強大不在核數!

按照蘋果的說法,A10 Fusion性能是第一代iPhone芯片的120倍,比iPhone 6s中的A9提升40%。同時這是A系列的首個四核處理器,蘋果同樣想到了把它做成大小核心的設計,其中兩個高性能核心,另外兩個低性能核心。

IC設計 | 2016-09-23 04:14 評論

高通成功實現千兆級LTE連接:這速度也是絕了

9月21日消息,高通宣布聯手愛立信和澳洲電信運營商Telstra,率先在Telstra現有的網絡上,成功使用實現了下行979Mbps和上行129Mbps的速度,這速度再一次刷新了4G網絡的記錄,成功進入千兆的時代。

RF/無線 | 2016-09-22 08:37 評論

三星note7全世界炸飛 但iPhone 7這些小問題簡直抓狂

iPhone 7系列開賣已經三天了,這款機型的優點就不言而喻了,相信關注該機的朋友早就做好了功課,而且各大科技媒體也紛紛對iPhone 7系列進行了報道。但是開賣后該機存在的一些問題也浮出水面,下面讓小編為大家盤點目前已經曝光出來的問題。

光電/顯示 | 2016-09-22 02:21 評論

iPhone7 Plus和iPhone6音質對比評測:傳說的黑科技沒有 結果讓人有點失望

有關新iPhone率先取消3.5音頻接口,音質將會有巨大提升的傳言就沒少過。什么音頻黑科技啦,超越HiFi的音效體驗等等。

設計測試 | 2016-09-22 01:43 評論
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