聯(lián)發(fā)科2015年LTE手機(jī)芯片出貨將實(shí)現(xiàn)1.5億套目標(biāo)
全球第三大芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科表示公司將達(dá)到年初設(shè)定的1.5億套LTE手機(jī)芯片出貨量的目標(biāo)。
思佳訊每股11.60美元收購(gòu)PMC 已獲雙方董事會(huì)同意
面臨美高森美公司（Microsemi）每股11.35美元的要約競(jìng)購(gòu)，思佳訊（Skyworks）決定將收購(gòu)PMC的價(jià)格提高至每股11.60美元，并且思佳訊的更新報(bào)價(jià)已經(jīng)獲得了思佳訊和PMC董事會(huì)同意。
科學(xué)家發(fā)明超級(jí)靈敏磁傳感器
新加坡國(guó)立大學(xué)（NUS）的科學(xué)家表示，他們已經(jīng)開發(fā)出一種比現(xiàn)有傳感器更靈敏更低價(jià)的混合傳感器。
傳2016年指紋和壓力觸覺傳感器迎來高需求
越來越多的安卓智能手機(jī)廠商會(huì)在2016年的新產(chǎn)品中加入指紋壓力觸覺（Force Touch）傳感器，以此提高新產(chǎn)品的性能，從而更有效地與iPhone設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)。
【盤點(diǎn)】車載應(yīng)用存儲(chǔ)解決方案市場(chǎng)的9匹“黑馬”
隨著汽車越來越智能化，存儲(chǔ)器支持更廣泛應(yīng)用的相關(guān)需求日益增長(zhǎng)，特別是對(duì)那些需要快速讀取帶寬來快速啟動(dòng)的即時(shí)應(yīng)用。
谷歌將于2017年合并Android和Chrome OS
谷歌計(jì)劃將其Chrome操作系統(tǒng)整合進(jìn)安卓系統(tǒng)中。
魅族MX4昨日巴西發(fā)布：劍指智能手機(jī)高端市場(chǎng)
據(jù)報(bào)道，中國(guó)廠商魅族昨日在巴西發(fā)布了一款智能手機(jī)，其目標(biāo)直指智能手機(jī)高端市場(chǎng)。
德國(guó)實(shí)驗(yàn)室開發(fā)耐洗紡織壓力傳感器
德國(guó)實(shí)驗(yàn)室Fraunhofer ISC開發(fā)了可以縫入梭織及針織面料的柔性機(jī)械感應(yīng)器。
聯(lián)電28nm工藝需求疲軟 與臺(tái)積電三星競(jìng)爭(zhēng)還得靠14nm工藝
正如先前所預(yù)期的，由于市場(chǎng)需求疲軟，全球第二大晶圓代工廠商聯(lián)電（UMC）28nm工藝技術(shù)增長(zhǎng)放緩，預(yù)計(jì)該跡象將持續(xù)到2016年。然而由于庫存調(diào)整，芯片行業(yè)正在復(fù)蘇。
無線充電IC瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)
無線充電公司Energous于10月28日公布了RF-DC整流IC，旨在為10瓦以內(nèi)、15英尺開外的可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備供電。
蘋果/三星/華為/小米Q3出貨對(duì)比 群雄角逐誰將笑傲高端？
據(jù)悉，2015年三星Q3凈利潤(rùn)為5.46萬億韓元（約合48億美元），同比增長(zhǎng)29.4%，環(huán)比下降5%。華為Q3消費(fèi)者業(yè)務(wù)部門智能手機(jī)總出貨量達(dá)到0.274億臺(tái)，同比大幅增長(zhǎng)63%。小米Q3智能手機(jī)出貨量?jī)H為0.185億臺(tái)。蘋果Q3收入為550億美元，同比增長(zhǎng)22%。
歐司朗推出首款LED燈絲燈 將取代傳統(tǒng)白熾燈
德國(guó)歐司朗光電半導(dǎo)體已經(jīng)在其產(chǎn)品系列中推出首款燈絲LED。此款LED燈絲燈的長(zhǎng)薄形狀與舊款白熾燈相匹配。
第四季度芯片市場(chǎng)持續(xù)疲軟
由于需求疲軟，28nm制程正在放緩，這種情況很可能持續(xù)至2016年，屆時(shí)芯片行業(yè)將隨著庫存調(diào)整逐漸恢復(fù)。
蘋果iPhone OLED顯示屏將外包三星 你怎么看？
報(bào)告顯示蘋果新一代iPhone將利用三星的制造技術(shù)。與其外包給韓國(guó)公司三星制造系統(tǒng)芯片（SoC），蘋果更傾向于買進(jìn)三星的OLED顯示屏技術(shù)。然而，這與蘋果CEO蒂姆·庫克幾年前認(rèn)為OLED顯示屏技術(shù)將比不上iPhone的顯示屏的說法截然不同。
富士通公布生物數(shù)據(jù)密鑰新技術(shù)
富士通實(shí)驗(yàn)室正在開發(fā)一種把生物數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)變?yōu)槊荑�的新技術(shù)，旨在加強(qiáng)加密方法的安全性和保護(hù)例如ID和密碼這樣的機(jī)密數(shù)據(jù)。
ARM升級(jí)互連和內(nèi)存控制IP
ARM更新了Corelink CCI一致性互連技術(shù)及數(shù)字存儲(chǔ)控制器，此舉為將來的異構(gòu)系統(tǒng)芯片奠定了基礎(chǔ)。
中國(guó)是ARM服務(wù)器市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力
目前，美國(guó)占據(jù)服務(wù)器規(guī)模的40%，緊隨其后的是中國(guó)的25%及歐洲的15%。
華為Q3智能手機(jī)出貨量高達(dá)0.27億臺(tái) 小米蘋果怎么看？
中國(guó)智能手機(jī)制造商華為預(yù)計(jì)2015年的設(shè)備出貨量將達(dá)到1億臺(tái)，而第三季度的出貨量已達(dá)到0.27億臺(tái)。
德國(guó)愛思強(qiáng)第三季度收入暴漲35%
報(bào)告顯示德國(guó)沉積設(shè)備制造商愛思強(qiáng)（Aixtron）第三季度收入為0.546億歐元，相比上季度的0.404億歐元，暴漲35%；相比去年的0.456億歐元，增長(zhǎng)19.7%，這主要?dú)w因于預(yù)定銷售量的增長(zhǎng)。
Nanium公布創(chuàng)新封裝技術(shù)
NaniumS.A.宣布其成功地將其新的WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝解決方案用于批量生產(chǎn)，該封裝技術(shù)包括兩個(gè)重新分配層(RDL)和一個(gè)下金屬化層(UBM)。
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