華大半導體如何為本土工業級MCU立標桿？
文︱王樹一各種家電設備,通常至少會用到一顆MCU,而一部汽車或一臺復雜的工業設備中,則可能會用到幾十到上百顆MCU,作為實現設備/模塊控制功能的關鍵元器件,微控制器(MCU)用途極廣,稍微復雜一點的設備幾乎都能見到MCU的身影
臺積電營收又創新高，蘋果是頭號功臣！
臺積電公布了9月份的業績,業績顯示營收同比增長19．7%,再創月收入新高紀錄,而這是它失去華為這個第二大客戶的一周年,為何臺積電失去了華為這個大客戶后業績卻持續創下新高呢?首先是蘋果填補了華為手機在高端手機市場的空缺
iPhone 14最新曝光，去掉劉海屏
文|明美無限相信有一直關注明美無限至今的果粉們應該都明白了,今年的iPhone 13系列手機中依然沿用了過去三年的設計方案,唯一的區別就是劉海有所減小,蘋果的真·全面屏iPhone還有點距離。換句話來說,雖然iPhone 13銷售火爆異常,但不得不承認,多年未變的劉海屏是網友心中永遠的痛
半導體運輸受累，芯片被困在港口之外
海運導致的全球供應鏈問題,慢慢開始在半導體行業中凸顯。臨近年底,持續大半年的芯片短缺問題絲毫沒有好轉的跡象,甚至還在惡化之中。據分析機構Susquehanna Financial Group發布的研究報告顯示:8月份芯片交付的等待時間相較7月份再次延長6天,達到了史無前例的約21周
日本突發地震！瑞薩工廠停工
日本千葉縣西北部7日22時41分（北京時間21時41分）左右發生5．9級地震，據日本相關部門統計，截至目前本次地震已造成52人受傷。此次地震中，包括千葉縣、埼玉縣、東京都、神奈川縣在內的整個東京圈震感強烈
榮耀手機是如何觸底反彈的？
榮耀作為曾經的華為品牌,之前受到老東家華為的“制裁令”事件影響,出現了芯片供應鏈斷裂、產品出貨量和迭代更新受阻的問題,市場份額一度下跌至歷史最低,僅有3%。2020年11月17 日,榮耀正式從華為剝離出來之后,“制裁令”問題得以緩解,榮耀的業務發展日漸恢復,市場份額一路攀升
喬布斯去世10周年，蘋果是不是更強大了？
作者:龔進輝10年前的今天,蘋果CEO喬布斯去世;10年后的今天,喬布斯接班人庫克把蘋果市值帶到2．3萬億美元的高度。提起喬布斯,全球科技圈可謂無人不知無人不曉,他不僅曾是蘋果的掌舵者,也深刻影響國內科技圈的發展,是雷軍、羅永浩、王欣等科技大佬的偶像
三星宣布：3nm芯片明年量產，GAA技術
眾所周知,目前全球最強的兩家芯片制造企業就是臺積電、三星了,去年就進入了5nm。而其它芯片制造企業,包括intel,都沒有進入10nm以下。而按照臺積電、三星的計劃,2022年會進入3nm,至于具體到什么時候,則沒有太確切的說法,當然兩家廠商,都想先對方一步
吉利“不務正業”？反向操作造手機，難不成手機比車更賺錢？
隨著汽車不斷向智能化方向發展，汽車也不單單只停留在簡單的交通工具層面了，而是慢慢開始向一個移動的智能終端轉變，這也奠定了汽車與智能手機在未來的交集將逐步加深。早前就有不少手機產業巨頭開始紛紛下場“造車”，先有蘋果、百度，后有小米
2021年中國光刻膠行業上市公司全方位對比
光刻膠行業主要上市公司:目前光刻膠行業的上市公司主要有,上游原料:圣泉集團(605589)、強力新材(300429)、久日新材(688199)、揚帆新材(300637)、萬潤股份(002643)、瑞聯
芯片缺貨重擊美國汽車產業 拜登有辦法解決嗎？
極客網·極客觀察10月8日 眾所周知,在過去一年里,芯片缺貨相當嚴重,汽車產業成為重災區。最近美國召集半導體廠商開會,三星臺積電就在名單之上。美國威脅各企業必須在未來45天內提交涉及銷售、庫存等領域的關鍵數據信息,它懷疑有企業囤積芯片
漲價就像競賽，晶圓代工廠的好日子或將延續到2025年
前言:從2020下半年開始,晶圓代工進入了瘋狂擴產模式,而且是12英寸和8英寸齊頭并進,一改早些年12英寸廠盛、8英寸廠衰的態勢,市場需求呈現全面旺盛的狀態。當下,晶圓代工廠的日子過得非常舒服,而這種狀態還將持續下去,至少會延續到2025年
2021年臺灣晶圓代工/封測產值全球占比超6成
C114訊 10月8日消息（南山）據臺灣媒體報道，臺灣資策會預計，2021年臺灣晶圓代工產值同比增長21.6%，全球份額達62%；封測產值同比增長25%，全球份額達61.5%，均位居世界第一且遙遙領先
華為VS蘋果 ：誰是中國高端智能手機市場領頭羊？
行業主要上市公司：中興通訊（000063）、小米集團－W（01810．HK）、傳音控股（688036）、富士康（2317．臺灣）、聞泰科技（600745）、比亞迪電子（00285．HK）、三星電子（005930．韓國）、蘋果公司（AAPL．美國）、皇家飛利浦（PHG．美國）
中國集成電路迎新突破，芯片關鍵原材料單晶納米銅實現規模化量產
10月2日,國內首條單晶納米銅智能加工生產線在溫州平陽投產。這標志著芯片制造關鍵材料“單晶納米銅”實現國產化量產。據介紹,單晶納米銅,成品直徑為13微米,約為頭發絲十分之一的細度,是集成電路半導體封裝的關鍵材料
吉利開啟手機夢，“汽車狂人”李書福要反攻了！
出品｜派財經（ID：paicj314）文｜王飛澍 編｜派公子手機企業扎堆造車之后，“汽車狂人”李書福要反攻了。9月28日，吉利董事長李書福創辦的湖北星紀時代科技有限公司（以下簡稱“星紀時代”）與武漢經濟技術開發區簽署戰略合作協議，吉利正式宣布進軍手機領域
三星芯片計劃：首批3nm芯片2022年見！
在近日舉辦的“Samsung Foundry Forum 2021”論壇活動上，三星宣布推出了全新的17nm工藝，并宣布將于2022年上半年量產3nm制程，更先進的2nm制程將于2025年量產。三星晶
喬布斯會喜歡iPhone13嗎？
2011年10月4日,美國舊金山草地藝術中心,iPhone4s發布會正在舉辦,蘋果CEO蒂姆·庫克或許已經預料到,iPhone4s將成為蘋果史上最偉大的機型。在這場發布會最顯眼的位置,留了一個座位,標記“保留”
美國要求芯片企業交出機密數據，或因其芯片產業競爭力下滑
環球時報報道指出臺積電等芯片企業參加美國半導體峰會,被要求45天內交出商業機密數據,此舉可能在于美國憂慮自己的芯片產業逐漸失去競爭優勢,試圖借此幫助美國芯片企業參與市場競爭。美國在1895年成為全球最大制造國
100億美元的項目爛尾遭索賠，格芯計劃賠2.2億？
眾所周知,在全球的芯片代工企業排名中,臺積電、三星、聯電、格芯、中芯國際位列前5名,這5大廠商占了全球約90%的份額,可以說是掌握了市場。事實上,在去年之前,格芯是全球第三,排在聯電前面的,不過后來格芯表現不給力,被聯電超過了,排名全球第四了
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