上百家半導體企業沖刺IPO，半導體產業鏈風口來了？
文︱朱晶長期以來,資本市場既是半導體行業資金融通的蓄水池,也是發展趨勢和行業景氣程度的風向標。科創板設立、創業板改革并試點注冊制等,進一步淡化了對于擬上市企業營收、凈利潤等指標要求,更加強化和強調企業成長性、研發投入、自主創新能力、估值等指標
千億半導體巨頭收購英國NWF背后有何野心？
前言:如今,芯片產能代表著一切,如果此次收購成功的話,那么聞泰科技將有望在全球半導體市場上瓜分更大的蛋糕。對于中國半導體產業的長久發展來說,有這種實力企業的支撐更有研發和制作中國芯的好基礎。作者 | 方文圖片來源 | 網 絡聞泰全資收購英國最大芯片廠商NWF7月5日晚
華中科技大學正式成立集成電路學院，瞄準“卡脖子”難題
IT之家 7 月 14 日消息 7 月 14 日華中科技大學官方宣布,華中科技大學未來技術學院、集成電路學院同時揭牌成立!華中科技大學未來技術學院院長丁漢院士、集成電路學院院長表示,學院積極響應建設世界科技強國的號召
驍龍865和驍龍888誰更強？
要說今年安卓陣營上最旗艦的處理器,無疑是高通在2020年末發布的驍龍888處理器了。小雷當時全程看完了發布會,從PPT上看,這888相比865的提升可不是一點半點。首先是制程工藝從7nm變成5nm,成為目前制程最先進的手機Soc之一
三星3nm工藝宣布延期：落后臺積電一年
7月14日消息, 2021年國產IP與定制芯片生產大會上,三星電子公開了其3nm制程工藝的規劃,其將延后至2023年投產。此前,三星曾表示3nm制程工藝將會在2022年投產。據三星解釋,其在2022年投產的是3nm工藝為3GAE
深圳賽格大廈振動原因公布：專家組認定可繼續使用
近日，深圳市相關單位負責人和專家接受采訪表示，專家組認定深圳賽格大廈可繼續使用。專家組認為，桅桿風致渦激共振和大廈及桅桿動力特性改變的耦合，造成了賽格廣場大廈的有感振動。而大廈及桅桿動力特性的改變是引發大廈20余年后才發生有感振動的主要內因
領益智造業績虧損：“果鏈”下半年會爆發嗎？
大家好,我是經觀君。每天一只股票,每天一篇文章,幫你節省大佬們動輒上百萬的調研成本。昨晚分析藏格控股,今日鹽湖板塊大跌!判斷失誤?每次大漲之后開始分化下跌,主力一個版塊接著一個版塊地砸盤,原因也很簡單,休養生息等下一波戰斗
王興入局芯片行業，國產芯時代來了？
這幾年,芯片成了熱詞。作為現代工業的“糧食”,芯片在全球科技產業鏈當中發揮的作用越來越大。華為被制裁讓越來越多的中國企業認識到了芯片重要性,隨著制裁的加劇,我們很多頭部的企業慢慢放棄了幻想,堅定不移的走上了自主研發芯片的道路
iPhone 13產量提高20%，這么有信心？
文|明美無限相信有一直關注明美無限至今的果粉們應該都清楚了,按照一些爆料媒體的說法,iPhone 13將在9月份發布,日期可能在第3周-第4周之間,這也就意味著離iPhone 13發布只有2個月左右的時間了
iOS 14.7RC發布，正式版或下周就來！
文|明美無限廣大果粉們盼星星盼月亮的終于等到了:iOS 14．7在經歷了五個測試版之久,今日凌晨發布了準正式版,也就是iOS 14．7RC測試版本。RC 版(Release Candidate)通常是正式版推送前的最后一個測試版
暴漲！京東方業績漲幅超1000%！
行家說快訊:2021年已過半,多家企業Mini LED企業半年度預告披露。相較于去年疫情影響過大,今年整體情況向好。7月份,京東方、深天馬發布了半年度業績預告。在兩家驅動IC商同比漲幅超過1000%之后,今天京東方也帶來了漲幅超1000%的成績
阿里考慮收購紫光股份，一起造芯？
前幾天,全網都在討論關于紫光集團“破產重組”事件。至于紫光為何會面臨這種尷尬局面,相信已經不用我多說了,大家都非常清楚,就是這些年并購太多,負債太多,而造芯見效慢,來錢慢,還錢還不上了,于是被債主起訴了
上海加快第三代半導體發展
IT之家 7 月 14 日消息 據財聯社，上海市人民政府辦公廳印發《上海市先進制造業發展“十四五”規劃》，提出要推動骨干企業芯片設計能力進入 3 納米及以下，加快第三代化合物半導體發展等。該規劃提出，以自主創新、規模發展為重點，提升芯片設計、制造封測、裝備材料全產業鏈能級
SEMI：半導體設備銷量2022年預計超過1000億美元
7月14日消息，SEMI（國際半導體產業協會）公布了年中整體OEM半導體設備市場預測報告（Mid－Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）
i7－11800H評測：11代酷睿H處理器強在哪？
就在 2021 年上半年，聯想先后發售了搭載 AMD R7－5800H 的拯救者 R9000P 和搭載 Intel i7－11800H 的 Y9000P。這兩款游戲本IT之家先前已經做過它們 3060
2022年全球半導體制造設備銷售額有望突破1000億美元
IT之家 7 月 14 日消息 據財聯社，國際半導體產業協會（SEMI）預估，2021 年全球半導體制造設備銷售總額可望達 953 億美元，將創歷史新高紀錄。并且，在 2022 年有機會進一步突破 1000 億美元大關，再創新高
美國通過移除國內公司設備補償計劃，補償金額達19億美元
近日，有媒體報道稱，美國聯邦通信委員通過運營商移除華為、中興等國內公司設備計劃，將為其提供補償，補償金額約為19億美元。
三星Exynos 2200處理器有望明年登場，將采用4納米工藝
近日，有消息爆料稱，三星Exynos 2200處理器的信息曝光，處理器采用三星的4nm工藝制程，內置AMD GPU。
AMD銳龍6000曝光：5nm工藝，性能暴漲
7月14日消息,據ExecutableFix爆料,基于Zen4的AMD銳龍6000系列基本敲定,最高核心數仍為16核,與銳龍5000系列保持一致,熱設計功耗從105W提高至120W,最高可能支持170W
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