聯發科半年報：5G芯片立頭功，高端與高通硬剛
高通和蘋果的威脅
目前聯發科在5G芯片上的戰略是一邊尋求繼續搭載更多的5G中低端機型，一邊繼續沖擊5G高端機型。雖然聯發科未能在高端機型這塊打開很大的市場，但是聯發科在中低端機型上的競爭力不容小覷。
可對聯發科來說，最大的威脅可能還在后面。一方面，此前有外媒報道，高通和聯發科將在今年三季度推出入門級5G手機處理器。高通對5G芯片的布局已經比較豐富，目前已經擁有驍龍765G、驍龍765、驍龍855、驍龍865、驍龍865＋等芯片產品組合，且已經應用于市場面上數十款5G機型，遍布高中低端機型。
這意味著，聯發科將在中低端手機市場與高通發生更激烈的正面碰撞。此外，有不少媒體曝出驍龍865的價格將在三季度繼續下探，或將下調30％，這可能會對聯發科的天璣1000系列覆蓋更多機型帶來不小的阻力。
另一方面，蘋果雖然遲遲未推出5G機型，但有消息指出蘋果將打造一款2000元以內的低價手機，并采用A13處理器。此前，蘋果屢次通過降價和推出新機型，來爭奪中低端市場的用戶。
毫無疑問，蘋果的下沉對中低端手機市場是一個巨大的沖擊，特別是在巨大用戶基礎的加持下，蘋果的下沉會讓華米OV在未來感受到更大的壓力，顯然，這對高通和聯發科都不是好消息。
高端市場的未知數
目前來看，聯發科雖然在5G開局在業績上有不錯的表現，但從整個市場競爭的現狀來看，聯發科與高通的地位并沒有發生根本性改變，高通依然是大多數安卓手機廠商更青睞的高端芯片合作對象。
另外，聯發科心心念念的5G高端手機市場，進展也沒有想象中的那么順利。當更多的廠商旗艦機選擇搭載高通和海思芯片時，就意味著聯發科已經失去了這部分市場，只能繼續努力以沖擊者姿態垂涎這塊觸手難及的市場。
華為和小米們的靠攏可能會是一個變數，但目前還看不到他們在當家旗艦機上采用聯發科芯片的可能。
某種程度上，這些未知數也是由聯發科自身制造的。因為聯發科將5G視作了一個可以走向高端的絕佳機會，并為此付出了大量的研發和營運成本。但5G時代不會因為技術標準的升級就會為聯發科敞開一扇自由進出的大門，4G時代及之前的市場地位、用戶認知、廠商認可度，都會左右聯發科在5G時代的表現。
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