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2020年下半年和2021年上半年，晶圓代工產能奇缺毫無爭議的成為了半導體行業的主角。

由晶圓代工產能供不應求引發的元器件漲價潮，讓被動元件市場顯得十分低調，被動元件在整個市場絲毫沒有話語權。

之所以低調，最主要的原因還是市場本身就處于調整之中。從2018年的漲價周期，到2019年、2020年的去庫存、補庫存周期。

如今，市場庫存也基本調整到位，2021年被動元件市場有望進入量價齊升的狀態，各大廠商重金擴產就是最好的證明。

臺廠15年以來，首蓋新廠

相對于大陸的被動元件廠商來說，臺灣地區的被動元件發展歷史更為悠久。仔細扒開一看，臺系廠商在新產能擴充方面沉寂已久，就拿國巨、禾伸堂、華新科、等老牌被動元件廠來說，他們的新廠建設均屬最近15年以來首次。

2020年11月14日，國巨位于高雄大發工業區的新廠舉行動土典禮，該廠第一階段投資額就超過200億新臺幣（約46億RMB）。預計將于2022年下半年投入量產。新廠建成后，國巨MLCC月產能將站穩1，000億顆，成為繼村田、三星電機后第三家月產能規模破千億顆的大廠。

華新科方面，于2020年5月斥資6．68億元新臺幣，向關系企業華東購買高雄加工區A15部分廠區，用以擴充高端MLCC產能。除此之外，華新科還通過旗下日本子公司釜屋電機收購日本電子元件制造商雙信電機株式會社（Soshin），用于擴大華新科產品組合、規模及客戶群。

禾伸堂則是規劃已久的龍潭新廠預計2021年下半年投產，由于禾伸堂的產能基礎較小，MLCC月產能僅8～10億顆，新廠加入量產之后，產能約提升60％，預估2022年新廠可望開始貢獻營收。

大陸MLCC企業加速擴產

貿易戰影響之下，一些終端廠商開始逐步將供應鏈向國內轉移。近一年內風華高科、三環集團、鴻遠電子、火炬電子等MLCC企業先后公布了產能擴充計劃，想要在國產替代浪潮下搶占更多市場份額。

2020年3月13日，風華高科宣布投資75億元用于產能規模擴充及技術水平提升，主要新建的高端電容基地分三期進行，建設期為29個月，項目達產后，將新增月產450億只高端MLCC，預計年新增營業收入約為49億元。

2020年3月4日，三環集團公告擬募資21．75億元用于5G通信用高品質多層片式陶瓷電容器擴產技術改造項目、半導體芯片封裝用陶瓷劈刀產業化項目。其中5G通信用高品質多層片式陶瓷電容器擴產技術改造項目建設，主要開發高可靠性、高比容、小型化、高頻率產品，高起點進行建設，項目建設期為3年，項目總投資22．85億元，其中擬投入募集資金18．95億元。項目實施完成后，達產年預計可實現銷售收入15．6億元。

元六鴻遠于2019年5月IPO募資7．45億元用于電子元器件生產基地、直流濾波器、直銷網絡及信息系統升級3大項目。其中電子元器件生產基地項目于2017年6月開始啟動，投資4．86億元用于元六蘇州電子元器件生產基地項目建設，包含高可靠MLCC和通用MLCC產能建設，項目建成后分別新增產能7500萬只／年和19．25億只／年，預計2021年12月完全建成。

2020年5月，火炬電子發行可轉債投資5．55億元用于小體積薄介質層陶瓷電容器高技術產業化項目建設，預計項目建設期兩年，三年后完全達產。公司MLCC原產能為20億只／年（2019年），在此基礎上新增產能84億只／年。

2020年7月6日，宏達電子發布公告建設5G電子元器件生產基地項目，主要包括MLCC、SLCC、環形器隔離器、電源微電路模塊等，總投資不少于15億元，固定資產投資不少于9億元。