廣和通聯合英特爾發布全球版本5G通信模組！

2019-02-28 08:51

廣和通聯合英特爾發布全球版本5G通信模組

巴塞羅那時間2月25日，廣和通聯合英特爾在MWC（世界移動通信大會）面向全球市場發布其首款5G通信模組：Fibocom FG100，內置Intel XMM 8160 5G基帶芯片，采用M．2封裝，實現“One World One SKU”的全球統一版本，為全球物聯網市場提供5G移動通信解決方案。

廣和通（1號館 1E21）MWC現場

FG100 是一款5G多模模組，集成EN－DC（LTE＋5G）、5GNR－FDD／TDD、LTE－FDD／TDD和3G WCDMA多種制式，模塊支持5G Sub－6 GHz，毫米波通過外置天線模組實現，毫米波頻段下載速率高達6Gbps， Sub－6 GHz頻段能夠達到4Gps下載速率，5G的高速率和增強帶寬技術為8K視頻、AR／VR、云辦公等場景帶來更高品質的通訊質量。

“我們非常榮幸地推出了基于Intel XMM 8160基帶芯片研發的首款5G 模組，它將在傳輸速率、容量及延時等方面帶來顯著提升。”廣和通CEO應凌鵬表示，“此前我們已推出了一系列采用英特爾基帶芯片的M．2封裝模組，FG100將讓客戶輕松完成4G到5G的技術遷移。”

“One World One SKU”全球版本的FG100，支持全球頻段及NSA、SA兩種網絡架構，與采用Intel XMM 7560千兆級4G基帶芯片的全球版模塊L860－GL互相兼容，都采用M．2封裝及高速PICe接口（其中FG100采用Gen4標準），提供MIPI和GPIO兩種天線調諧方案，無需等待5G網絡成熟便可在LTE網絡下進行5G終端預研工作，從而加速PC、網關、CPE、固定無線接入（FWA）等垂直行業從4G到5G的過渡進程，縮短產品上市時間。

Fibocom 5G模組FG100

為了5G網絡能夠在垂直市場得到快速應用，英特爾和廣和通合作開發了Thunderbolt 3 adapter，并在MWC英特爾展臺進行演示，它幫助Windows系統終端更加便捷地接入移動網絡。適配器最初采用Intel XMM 7560基帶芯片，可在Intel XMM 8160 5G基帶芯片適用時完成快速升級。5G Thunderbolt 3 adapter將實現即插即用的功能，并且不需要外接電源，可直接從主機獲取。

“5G的革命性之處在于它讓更多種類的終端接入到了互聯網，而不僅僅影響了手機市場，”Chenwei Yan， VP ＆ GM Intel’s Connected Products and Programs表示，“Fibocom FG100模組將幫助5G通信落實到各個細分行業，包括PC、網關、物聯網設備和車載終端，提供低延遲、海量連接和增強寬帶的體驗。”

擁有標準化的接口設計和無縫升級的優勢，讓包括D－Link，Gemtek和VVDN在內的合作伙伴選擇將Fibocom L860－GL模組運用到網關平臺，以現有4G布局為基礎的前提下完成面向5G的過渡，充分節約升級成本。

對于FG100的發布，廣和通合作伙伴擁有以下觀點：

D－Link 副總G．K． Lee

“我們本次與廣和通的合作讓5G與家庭完美融合。我們的網關產品將滿足智能終端長效接入網絡的需求，構建智能家庭系統，與此同時，打造新一代在線沉浸式娛樂模式，搭配低時延的AR、超高清畫質的4K／8K視頻及游戲功能和高幀率VR體驗。”

GemteK首席技術官Fred Yeh

“廣和通內置英特爾基帶芯片的4G、5G模組，為4G到5G演變提供了明確路徑。我們很高興與廣和通及英特爾擁有此次合作，為客戶創造切實的5G解決方案。”

VVDN科技總工程師 Vivek Bansal

“我們很高興能夠成為生態系統中的一員，將5G付諸行動。 Fibocom，英特爾和VVDN的合作將為第一波基于5G的網關解決方案提供支持。5G物聯網網關將吸引廣大終端設計廠商的興趣，滿足他們對高速率、大容量、低時延的強烈需求。”