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駕艙融合正在到來!零跑D系列與高通驍龍雙8797平臺

2025-06-30 13:42
芝能科技
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芝能科技出品

零跑汽車成為全球首批搭載高通驍龍汽車平臺至尊版(QAM8797P)的整車企業之一,旗艦D系列率先實現“座艙+輔助駕駛”的單芯片艙駕融合。

高通的Ride平臺以其高性能、多模態AI能力和虛擬化引擎,成為中高端新能源車型實現高性價比智能化的關鍵引擎。

01

驍龍平臺的核心優勢與架構革新:

智能座艙與輔助駕駛

首次集成于單芯片

高通驍龍汽車平臺至尊版(QAM8797P)首次真正實現了車載信息娛樂系統(IVI)與輔助駕駛系統(ADAS)在一塊SoC上的融合。

與此前傳統的多芯片架構不同,它將多核Oryon CPU、Adreno GPU以及Hexagon NPU組合為一個統一計算平臺,不再人為劃分“座艙”和“智駕”兩大功能域,而是通過虛擬化技術將關鍵任務彼此隔離,確保實時任務運行安全可靠。

這一平臺在性能指標上幾乎是代際級躍遷:CPU和GPU性能均提升約3倍,AI加速器NPU更是提升了1200%。

這種躍遷為高通提供了支撐多模態AI、沉浸式交互、圖形渲染、語音理解及駕駛場景感知的基礎能力。

在系統安全層面,QAM8797P集成專屬安全島,符合ASIL-D標準,確保自動駕駛及座艙任務運行中的功能安全。

更關鍵的是,該平臺可承載此前基于高通Snapdragon Ride平臺和座艙平臺開發的功能與算法,使得車企可以在現有系統基礎上平滑遷移至新架構,避免重新構建系統的軟件堆棧,縮短開發周期,提升平臺延展性。

以零跑D系列為例,其中央計算系統采用“雙芯片”配置,一顆QAM8797P用于智能座艙,一顆用于駕駛輔助,在智能語音、主動推薦、路徑規劃、視覺識別、座艙氛圍管理等方面實現系統級聯動。

這種物理上分開、邏輯上融合的方式,既保障了高算力冗余,又為未來FSD級別的演進留出了架構空間。

02

“駕艙融合”趨勢下的行業樣板:

零跑與高通八年合作的累積成果

零跑與高通的技術合作已經持續八年。

從早期T03車型采用第三代驍龍座艙平臺開始,到C系列、B系列集成Snapdragon Ride方案,再到此次D系列率先引入雙QAM8797P平臺,二者構建了以“中央集成式電子電氣架構”為核心的智能化路線圖。

此次D系列的發布,標志著零跑成為高通驍龍Ride平臺Flex架構下艙駕融合的“首發廠商”。

雙QAM8797P架構帶來的不僅是性能的增長,更是整車架構設計模式的轉型。

傳統分布式ECU體系正逐步讓位于中央集中式架構,尤其是在座艙與輔助駕駛耦合日益緊密的背景下。

高通提供的“異構融合+虛擬化分區”模式,為車企在單一芯片基礎上實現多任務負載、精細資源分配提供了解決方案。

此舉不僅減少系統成本(BOM),也簡化了布線、模塊聯調與后期維護。

在這個領域,中央域控設計上采用模塊化“盒子”結構,兩顆驍龍8797芯片封裝于其中。

一顆專注處理座艙任務,如語音交互、氛圍系統、HUD投影等;另一顆負責智駕任務,包括感知融合、路徑決策、行車監控等,通過統一的中間件完成高速通信,并在Hypervisor支持下各自擁有穩定運行的環境。

基于本地部署的大模型AI能力也首次成為整車智能化的重要構成。

小結

艙駕融合的實現不再是技術前瞻,而是正在快速推進的現實。

高通在車載計算平臺領域的持續深耕,借助QAM8797P這一性能、集成度和兼容性俱佳的旗艦產品,推動汽車行業從“座艙智能”走向“整車智能”。

而零跑作為首發車企,通過對高通平臺的高度定制和集成應用,率先構建起新一代中央計算系統,為行業提供了可復制的技術樣本。

       原文標題 : 駕艙融合正在到來!零跑D系列與高通驍龍雙8797平臺

聲明: 本文由入駐維科號的作者撰寫,觀點僅代表作者本人,不代表OFweek立場。如有侵權或其他問題,請聯系舉報。

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